6 月 22 日消息，臺灣經濟日報稱，高通明年的旗艦 SoC 驍龍875 和下一代的 5G 基帶 X60，已經在上週在臺積電投片了。

驍龍 875 的 CPU 部分預計會升級爲基於 Cortex-A78 構架的 Kryo 685，但頻率未知，實際性能增長會否依舊佛系仍是未知數。從投片速度看，下一代驍龍旗艦的發佈時間預計會比往年更早。

消息人士透露，在禁令 5 月 15 日生效前，臺積電幾乎是傾所有資源生產海思的芯片。而禁令之後，海思原來的大量 5nm 訂單，其中部分訂單由超微和高通接盤。

在 21 日的採訪中，臺積電表示不評論個別客戶的節點和各項製程產能規劃。而臺積電 5nm 主要基地，南科 18 廠的 P1 和 P2 廠已經在滿負荷運轉，5nm 產能提升到單月 6 萬片（增長超 10%）。業界估計，高通 5nm 芯片的單月投片量在 6000 到 1 萬片。另外還有透露稱，AMD 向臺積電提出的每月投片規模超過了 2 萬片。

配合在上週蘋果的 A14 和高通 X60 基帶已經投產的消息，今年臺積電貌似很猛的樣子，各路 5nm 芯片都比大家預想更早量產。