3月28日晚間，中芯國際（688981.SH）和華虹半導體（688347.SH）兩家晶圓代工公司發佈財報，數據顯示，兩家代工廠2023年的關鍵營收指標均同比縮水，中芯國際2023年歸屬於上市公司股東的淨利潤48.23億元，同比大幅下滑60.3%。根據業績說明，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟是兩家公司業績縮水的主要原因。截至發稿，中芯國際股價報43.27元/股，跌幅1.66%；華虹半導體股價報30.72元/股，跌幅0.58%。

從營收和利潤方面看，2023年，中芯國際實現營業收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實現歸屬於上市公司股東的淨利潤48.23億元，同比下滑60.3%；年平均產能利用率爲75%，基本符合年初指引。

華虹半導體2023年度實現營業收入162.32億元，同比下降3.30%，淨利潤19.36億元，同比下降35.64%；產能方面，公司摺合8英寸晶圓產能利用率達94.3%，平均產能與2022年相比基本持平。

2023年，半導體行業仍然面臨全球經濟總量放緩的宏觀週期以及行業本身的下行週期的壓力。

對於業績變化，中芯國際在年報中點評指出，中芯國際認爲，主要是由於過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加。

具體來看，中芯國際銷售晶圓的數量（8英寸晶圓約當量）由2022年的709.8萬片減少17.4%至2023年的586.7萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數量）2023年爲人民幣6967元，2022年爲人民幣6381元。

晶圓代工收入以應用分類，2023年智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車對應的佔比分別爲26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述應用對應的比例分別爲27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

此前一度被認爲是晶圓代工廠業績“拯救神器”的工業與汽車產品相關業務並沒有能力填補中芯國際在消費電子領域營收的下滑。新能源汽車熱潮下，汽車半導體此前一度成爲消費市場疲軟下各家晶圓代工廠的業績支撐力量，包括英特爾、臺積電在內的全球半導體巨頭此前都曾調整業務結構，提高汽車相關芯片的代工產量。不過，目前看來，業績“拯救神器”也難敵消費電子下滑對晶圓代工廠業績造成的影響，華虹半導體亦是如此。

華虹半導體財報顯示，2023年，該公司在消費電子業務方面的營收約爲91.1億元，佔總體營收比重約爲56.60%，同比下滑近8個百分點。即便該公司工業及汽車業務的營收佔比同比增加了7個百分點，但是總體業績依舊出現下滑。

在點評業績時，華虹半導體也表示，全球集成電路產業2023年受到終端需求不振及全球經濟增速放緩、半導體產業去庫存週期等多重因素交疊影響，市場整體進入短暫下行階段，功率半導體市場同樣在2023年面臨需求增速下降，價格競爭更加激烈。

IBS統計數據顯示，2023年全球半導體市場銷售額約爲5，054億美元，同比下降9%。其中處理器、存儲器、模擬射頻等半導體市場下滑尤爲明顯。芯片需求的下滑進一步爲晶圓代工市場帶來了增長壓力。市場調研機構Counterpoint認爲，以產能利用率而言，2024年先進節點復甦將超過成熟節點，成熟製程將面臨低利用率、價格競爭加劇等挑戰。

除了外部環境，記者關注到，中芯國際當前還面臨折舊數額持續增長，毛利率與產能利用率下滑的壓力。2023年，中芯國際年底摺合8英寸月產能爲80.6萬片，年平均產能利用率爲75%。毛利率方面，2023年，中芯國際毛利率爲19.3%，同比下滑約9個百分點。

未消化的過剩產能造成的大量折舊是其毛利率大降的一大關鍵原因。中芯國際財報顯示，僅在2023年四季度，該公司的折舊金額就達到6億美元，同比增長46%。單季毛利率爲16.4%，相比2022年同期腰斬。

華虹半導體同樣面臨折舊壓力，年報顯示，公司2023年營業成本同比增加9.91%，對此，公司解釋稱，主要由於本年設備折舊及能源費等固定成本上升。

展望2024年，中芯國際指出，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰。預計公司表現“中規中矩”，隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長。但從整個市場來看，需求復甦的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

瑞銀研報指出，關鍵設備出口限制，將會令中芯國際先進製程的增長受限，另一方面，終端需求溫和提升，晶圓價格持續受壓，加上產能利用率疲弱，將公司今年毛利率預測下調至13.7%，低於去年的19.3%。預計今年公司產能利用率於60%至70%區間徘徊，今年全年收入預計升5%。

華虹半導體則期待12英寸晶圓代工業務成爲2024年該公司新的增長點。據瞭解，截至2023年末，華虹無錫二期12英寸生產線主廠房鋼屋架已吊裝完成，預計將於2024年底投產，並將形成8.3萬片的月產能。