6月27日消息，之前有外媒給出消息稱，目前外界的因素可能會影響華爲的推新計劃，特別即將到來的Mate 40系列，主要是麒麟新一代旗艦處理器有所延期，不過產業鏈最新的爆料稱，華爲5nm麒麟處理器進展一切順利，其將再次領先蘋果最先宣佈在移動處理器上商用5nm工藝。

從最新的爆料信息來看，華爲下一代旗艦級芯片將命名爲麒麟1000，由臺積電5nm工藝製程，其開發代號爲“巴爾的摩”，將採用Cortex A77或A78 CPU架構+Mali G77/G78 GPU架構，其將爲120Hz高刷屏體驗的強力保障。

上游芯片產業鏈消息人士直言，華爲到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會在9月中前全部交付，目前的產能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發佈和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬臺左右。

5G手機銷量好於預期 超越三星成全球第一

日前，市場調研機構Counterpoint公佈一份報告顯示，2020年4月全球智能手機出貨量爲6937萬臺，同比減少41%，其中，三星手機的市場佔有率約爲19.1%，華爲則達到了21.4%，華爲歷史上首次超越三星，成功登頂全球第一位置。

據三星方面猜測，此次三星手機敗給華爲主要是因爲三星佔有較大市場的印度因疫情原因封城導致三星手機在印度銷量暴減，同時他們在中國市場的表現一如既往的差，這些都是被競爭對手華爲超越的主因。

對於華爲的這個表現，有行業人士直言，華爲系（包含榮耀）今年推出了一系列5G手機，價格從低端一直涵蓋了高端（目前華爲和榮耀新上市的中高端手機，基本都是5G手機），最大程度鎖定不同階層客戶的需求，而從實際市場的反饋來看，華爲系5G手機銷售情況還是高於預期，且市場表現較好。

也有分析人士表示，華爲手機稱霸全球只能坐穩一個月或簡短几個月。該分析認爲，5月份後，印度放鬆封城的管制，三星的銷量會回升，三星在全球的佔有率將會馬上回溫，畢竟長期以來，三星在美國、歐洲等地有着非常龐大的用戶羣體。

之前，華爲消費者業務首席戰略官邵洋曾透露，今年第一季度的華爲消費者業務業績顯示，其手機銷量下滑17%，不過在中國市場，華爲手機出貨量實現了同比增長，並且華爲單品牌市場份額第一。在5G手機方面，根據IDC數據，今年一季度華爲5G手機全球發貨量1500萬臺，中國市場份額爲63%。

重塑供應鏈，大力扶植國內供應商

除了加強技術研發外，華爲還在重塑供應鏈。據悉，華爲已向國外的半導體供應商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內完成大部分擴產或者產能轉移。

半導體芯片分爲設計、製造、封測等多個環節，目前設計、製造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區，短時間內不能隨便轉移，華爲現在希望封測等芯片最後一道工序轉移到國內，還有就是PCB製造也儘可能在中國境內完成。

除了要求國外供應商增加中國境內的產能，華爲還在積極扶植中國供應商，以封測爲例，報道稱華爲去年就派出100多名技術人員去中國最大的封測廠長電科技，協助對手技術升級，不過消息稱目前的進展不如華爲預期的順利。

報道稱，華爲目前已經暫停驗證新的供應商，除非他們願意增加中國境內的產能或者配合在中國生產。消息人士指出，華爲在供應鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產能的供應商將會得到華爲的首要支持。

加強與聯發科合作

據產業鏈消息稱，由於外界因素影響越來越強，華爲已開始商討通過聯發科技採購臺積電生產的半導體。

據悉，華爲正與全球第二大移動芯片開發商聯發科（MediaTek，僅次於美國高通）和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳（Unisoc，僅次於華爲旗下海思半導體）談判，商討購買更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業務正常運營。

華爲旗下的海思半導體本來已經可以滿足華爲手機80%左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華爲不得不爲旗下手機尋找備胎。聯發科有望成爲華爲手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

華爲今年採購的聯發科芯片數量比以往大漲300%，而聯發科也正在評估是否有足夠的資源滿足華爲需求。不僅是採購量大漲，聯發科的芯片也會進入中高端手機，以往華爲只是在中低端4G手機上纔會使用聯發科芯片，今年可能會大量採購中高端5G芯片。

不僅2020年受益，2021年聯發科的5G SoC出貨量還會繼續大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華爲顯然也會貢獻不少，這也會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。

不過目前聯發科及華爲的官方表態都很謹慎，並沒有確認雙方的合作，聯發科當前也沒有調整2020年的營收指引。

來源：硅谷分析獅