众所周知，目前的芯片都是硅基芯片，就是用硅做材料生产出来的。而当沙子提纯成硅，最终变成可生产芯片的材料之前，要经过很多步骤，而最终形成的产品叫做“硅晶圆”。

其实“晶圆”这个说法，是从台湾来的，这是台湾省半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述晶体的“圆形”特征，现在变成了全球通用说法。

也正因为晶圆是制造芯片的基础，所以晶圆生产能力，一定程度上也就代表着芯片生产能力。尤其现在14nm以下的芯片，全用12寸晶圆来生产，所以全球各地都在上马12寸晶圆生产厂。

由于晶圆其实按面积来看的，所以有些机构是以约8寸晶体面积，或者以或12寸晶圆面积来统计产能，其中12寸晶圆的面积是8寸晶圆的2.25倍。

而中国有一个省从2015年开始，就已经连续5年在全球晶圆生产上排全球第一了，全球份额高达21.6%，真正的全球晶圆生产最强省。

这个省就是台湾省，按照《IC Insights》的数据，台湾省在2019年，晶圆月产能相当于420.8万片8寸的晶圆，同比提升了2%。这也是自2015年超过韩国之后，第5次排全球第一。

而第二名则是韩国，份额20.9%，第三名是日本，份额16%，第四名是中国大陆，份额13.9%，第五名是北美，份额12.8%。

为何台湾省的晶圆产能这么高？原因就在于台湾省是全球最大芯片制造基地，像台积电、联电等等都是芯片代工企业， 排名全球第一、四名，这两家企业都建了大量的晶圆生产线，毕竟如果全靠采购自别人，有被卡的风险，所以芯片生产厂，都会大量建晶圆厂。

像台积电，2019年的生产芯片消耗掉掉1010万片折合12英寸的晶圆，平均每个月实际消耗84万片左右12寸晶圆，相当于189万片8寸晶圆。

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