衆所周知，目前的芯片都是硅基芯片，就是用硅做材料生產出來的。而當沙子提純成硅，最終變成可生產芯片的材料之前，要經過很多步驟，而最終形成的產品叫做“硅晶圓”。

其實“晶圓”這個說法，是從臺灣來的，這是臺灣省半導體行業對“硅片”的慣稱，形象描述晶體的“圓形”特徵，現在變成了全球通用說法。

也正因爲晶圓是製造芯片的基礎，所以晶圓生產能力，一定程度上也就代表着芯片生產能力。尤其現在14nm以下的芯片，全用12寸晶圓來生產，所以全球各地都在上馬12寸晶圓生產廠。

由於晶圓其實按面積來看的，所以有些機構是以約8寸晶體面積，或者以或12寸晶圓面積來統計產能，其中12寸晶圓的面積是8寸晶圓的2.25倍。

而中國有一個省從2015年開始，就已經連續5年在全球晶圓生產上排全球第一了，全球份額高達21.6%，真正的全球晶圓生產最強省。

這個省就是臺灣省，按照《IC Insights》的數據，臺灣省在2019年，晶圓月產能相當於420.8萬片8寸的晶圓，同比提升了2%。這也是自2015年超過韓國之後，第5次排全球第一。

而第二名則是韓國，份額20.9%，第三名是日本，份額16%，第四名是中國大陸，份額13.9%，第五名是北美，份額12.8%。

爲何臺灣省的晶圓產能這麼高？原因就在於臺灣省是全球最大芯片製造基地，像臺積電、聯電等等都是芯片代工企業， 排名全球第一、四名，這兩家企業都建了大量的晶圓生產線，畢竟如果全靠採購自別人，有被卡的風險，所以芯片生產廠，都會大量建晶圓廠。

像臺積電，2019年的生產芯片消耗掉掉1010萬片摺合12英寸的晶圓，平均每個月實際消耗84萬片左右12寸晶圓，相當於189萬片8寸晶圓。

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