集微網消息（文/圖圖）8月6日，燦芯半導體宣佈完成3.5億元D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。

據悉，本輪融資資金將用於進一步推動燦芯半導體在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。

燦芯半導體成立於2008年，是一家定製化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位於55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與Turn-Key服務。燦芯半導體總部位於中國上海，下設合肥燦芯科技和燦芯半導體（蘇州）兩家子公司。

2010年，燦芯半導體和中芯國際結盟成戰略伙伴，基於中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用於消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業等領域。

燦芯半導體官方消息顯示，海通證券PE與產業資本投資委員會主任張向陽表示，燦芯是我國稀缺的半導體設計服務企業，企業團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠中芯國際的工藝製程發展十餘年，經歷行業起伏與技術突破，已經聚集了一批經驗豐富的技術團隊，培育並服務於國內多個知名芯片設計公司，企業同時積極尋求自身業務突破，已形成一批獨有的IP產權，並獲得國內外定製化需求客戶的認可。（校對/小北）