至纯科技：拟定增募资不超18.6亿元，投资半导体晶圆再生、湿法清洗设备等项目
集微网消息，近日，至纯科技发布非公开发行A股股票预案，据悉，本次非公开发行募集资金不超过（含）人民币18.6亿元，募集资金扣除发行费用后将用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目等项目。
半导体湿法清洗设备扩产项目
该项目总投资为 40,000万元，其中拟使用募集资金投入额为 25,500万元。项目实施主体为至纯半导体子公司江苏启微半导体设备有限公司。项目计划在保持公司现有半导体专用设备业务的基础上，对单片式和槽式清洗设备进行扩产和技术升级。
预案显示，至纯半导体启东生产基地全面建成，公司湿法装备的新订单中增加了华虹集团、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等新用户。
半导体晶圆再生二期项目
该项目总投资为 60,000万元，其中拟使用募集资金投入额为 59,000万元。项目实施主体为至纯半导体子公司合肥至微半导体有限公司。项目计划在原晶圆再生一期项目的基础上，通过扩建厂房、增置设备、新增人员等举措，以进一步扩充晶圆再生项目产能。
2018 年，合肥至微半导体规划了半导体晶圆再生一期项目，项目实施之后，将形成每年 84 万片晶圆再生生产能力。
光电子材料及器件制造基地建设项目
该项目总投资为 67,000万元，其中拟使用募集资金投入额为 46,000万元。项目实施主体为至纯半导体子公司天津波汇光电技术有限公司和科谱半导体（天津）有限公司。
项目拟在天津建立光电子材料及器件制造基地，通过购置土地、建设厂房、 引入先进设备、招聘专业技术人才，打造业内领先的光电子材料及器件生产线，实现高端光电子材料及器件的国产化目标。
项目实施后，至纯半导体将实现光电子材料及器件的产业化目标，并以其为核心，打造不同应用领域的光电器件、光电模块产品，丰富产品结构的同时拓展下游应 用领域至5G、数据中心、工业、医疗等高新行业。（校对/若冰）