臺灣集成電路（IC）設計業內人士透露，因應晶圓代工產能喫緊，近期陸續有晶圓代工廠告知2020年第4季與2021年首季將調漲價格。

綜合媒體9月22日報道，知情人士稱，晶圓代工廠近期陸續要和客戶談最新一季價格，在新價格還未拍板之際，IC設計公司便提早主動加價預定產能，凸顯晶圓代工產能供不應求現況。

傳半導體晶圓代工全線調漲。

中國財聯社報道，8英寸晶圓代工產能不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高一成，部分IC設計廠決定跟進調漲產品售價，以應對成本提高。

不僅臺積電12寸先進製程產能利用率滿載，8寸需求除28納米制程訂單也滿手外，二線廠世界先進、聯電8寸產能亦供不應求。此外，二線廠聯電、世界先進全球8寸產能供不應求，喫緊情況將延續至2021年且近期已醞釀漲價。

面板驅動IC廠敦泰也指出，因晶圓代工價格調漲，成本提高，將跟進調漲面板驅動及觸控整合單芯片（IDC）的產品售價。

SEMI世界晶圓廠報告最新預測，預計2020年全球晶圓廠設備支出2020年復甦緩慢，同比增長3%，達到578億美元，隨着復甦開始穩固，2020年下半年或會持續成長，2021年有望創紀錄。