台湾集成电路（IC）设计业内人士透露，因应晶圆代工产能吃紧，近期陆续有晶圆代工厂告知2020年第4季与2021年首季将调涨价格。

综合媒体9月22日报道，知情人士称，晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格，在新价格还未拍板之际，IC设计公司便提早主动加价预定产能，凸显晶圆代工产能供不应求现况。

传半导体晶圆代工全线调涨。

中国财联社报道，8英寸晶圆代工产能不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高一成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。

不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载，8寸需求除28纳米制程订单也满手外，二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求。此外，二线厂联电、世界先进全球8寸产能供不应求，吃紧情况将延续至2021年且近期已酝酿涨价。

面板驱动IC厂敦泰也指出，因晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片（IDC）的产品售价。

SEMI世界晶圆厂报告最新预测，预计2020年全球晶圆厂设备支出2020年复苏缓慢，同比增长3%，达到578亿美元，随着复苏开始稳固，2020年下半年或会持续成长，2021年有望创纪录。