“9·15”後首度回應 華爲多點開花以變求存

作者： 李娜

美國的三張禁令，讓華爲的這個“冬天”變得格外漫長，在經歷了一年半的持續打壓後，華爲依然在尋找生存出口。

9月23日，華爲輪值董事長郭平在上海出席2020華爲全聯接大會時表示，美國第三次修改法律制裁給華爲的生產、運營帶來了很大困難，由於華爲在9月15日才結束所有芯片的採購入庫，目前庫存數據還在評估過程中。

在美國新一輪制裁生效後，這是華爲高管首次對公司現狀做出回應。據悉，全聯接大會是華爲每年面向ICT產業舉行的全球性年度會議，也是華爲發佈公司級重大戰略的常用平臺，此前AI以及計算戰略均在該會議期間發佈。

在當天的媒體溝通會上，就各個業務的現狀，郭平表示，華爲在包括電信基站在內的to B業務上各種零部件準備比較充分，預計在美國新一輪制裁後仍能服務客戶，但在面向消費者的手機業務上，由於華爲每年需要消耗幾億個手機芯片，現在還在積極尋找辦法，包括等待一些美國芯片製造商向美國政府申請許可。他同時稱，美國政府應重新考慮他們的政策。

從首日密集的峯會演講中可以發現，華爲正在從多個業務層面尋找緩解當前危機的方法，包括將業務重點轉向5G應用場景解決方案以及推出自有品牌的顯示器產品等。

Forrester首席分析師戴鯤對記者表示，技術積累、產品線拓展與生態構建是華爲面對不確定性保持生存和持續發展的三個關鍵要素，“聯接、雲、AI、計算和行業應用”五個技術領域的戰略投入是實現三要素的重要舉措。

求生存是主線

面對外圍環境，郭平在接受記者採訪時表示，現在華爲遭遇很大的困難，持續的打壓給經營帶來了很大壓力，具體影響還在評估，求生存是華爲的主線。

他強調：“華爲將會使出所有力量幫助供應鏈，我們仍然願意購買美國公司的產品，我們會繼續堅持全球化和多元化採購策略，ICT產業互信互利、分工協作模式是最有利於全球產業發展的。”

今年8月17日，美國商務部公佈新一輪針對華爲的制裁，要求所有芯片只要用了美國技術來設計或製造，在賣給華爲前，都要獲得美國政府的許可，該規定於9月15日正式生效，導致日韓廠商等也被迫中止了向華爲供貨。

而去年5月，美國商務部首次將華爲納入實體清單，華爲開始採用自研芯片海思進行“國產替代”。今年5月，美國政府進一步升級制裁，導致上游芯片代工企業臺積電、中芯國際等廠商與華爲的合作受限。

郭平表示，ICT產業的機會遠遠大於競爭，他注意到日本媒體提到，美國對華爲的禁令導致日本企業損失高達一萬億日元，美國半導體協會和國際半導體協會也對美國政府的禁令做法表示擔憂，認爲這不僅僅是限制美國之外的半導體企業，也對美國企業芯片銷售構成了極大限制。

波士頓諮詢（BCG）在今年3月發佈的一份報告中指出，美國對中國和美國技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位，如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品，那麼其全球市場份額將損失18個百分點，收入將損失37%。

受制於美國禁令，全球芯片巨頭高通也無法在5G芯片上與華爲展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣佈已與華爲簽署了一項長期專利許可協議，並將在第四財季獲得18億美元的追補款。受消息面影響，高通當天在美股收盤後大漲超10%。

在記者會上，郭平表示，高通一直是華爲重要的合作伙伴，過去十幾年，華爲一直採購高通芯片，如果高通申請到了美國政府的許可，華爲將很樂意使用高通芯片來製造手機。“華爲有很強的芯片設計能力，但也樂意幫助可信的供應鏈增強它們的芯片製造、裝備、材料的能力，幫助它們也是幫助我們自己。”

戴鯤對記者表示，目前，華爲芯片至少可以維持一年。

有ODM廠商此前對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華爲的合作，在4G芯片已經逐漸與華爲建立合作，主力由華爲西安研究所承擔，如果遊說順利的話，高通5G芯片最快將在6個月後供給華爲。

目前美國政府也給一些美國企業發佈了“許可”。9月22日，華爲發佈了一款新的FusionServerV6 Pro服務器，就採用了美國英特爾的技術，而在此前，英特爾也對外證實其持有可以供貨華爲的許可。

此外，媒體報道稱，在德銀虛擬技術大會上，美國芯片公司AMD高級副總裁福雷斯特·諾羅德表示，該公司已經獲得向美國“實體清單”中某些公司銷售其產品的許可證，因此預計不會因爲美國對華限制，而影響AMD的業務。

據記者瞭解，不論是英特爾，還是AMD、微軟，目前來看都沒有受到今年美國新管制措施的影響。

尋找另一個“窗口”

華爲目前已經不再對外公佈5G的商用合同數量，但在部署層面並沒有停下腳步。

據記者瞭解，華爲近期向泰國投資4.75億泰銖（約合1億元人民幣），建設東盟首個5G創新中心，並希望以5G應用案例爲方向，在3年內孵化100家當地中小企業和初創企業。而在國內市場，5G應用也成爲當前階段華爲的部署重點。

華爲常務董事汪濤對記者表示，華爲最近一年已經不太關注網絡部署的數字，而是更關注5G的連續覆蓋。

郭平表示，隨着5G的全球規模部署完成，華爲現階段將聚焦於將“聯接、雲、AI、計算和行業應用”這五種機會的協同加速推進至行業市場。

華爲董事、企業BG總裁彭中陽稱，未來智能社會的發展，迫切需要構建行業數字化轉型的新範式。據記者瞭解，目前華爲正在打造基於行業的100個典型場景化解決方案，並且取得初步成效。比如，華爲通過打造電網智能巡檢、配電物聯網、站級邊緣雲等，在電力行業上半年收入增長45%。

同時，在部分芯片儲備充足的情況下，華爲在尋求產品線多元化的解決方案。

華爲平板和PC產品線總裁王銀鋒在全聯接大會上確認，華爲將推出自有品牌的顯示器產品，未來也將推出消費級臺式機產品。

華爲還宣佈年內推出商用臺式機。曾有消息稱，華爲臺式機將搭載國產鯤鵬920處理器，並預裝國產銀河麒麟操作系統。

而在顯示器上，華爲未來有可能把標準的顯示器產品（非曲面）的生產任務外包給京東方旗下ODM子公司，面向遊戲市場的曲面屏顯示器的製造任務則分包給冠捷科技。

“顯示器產品不受美國的技術限制。”華爲內部人士對記者說。

在當天的會議上，華爲消費者業務雲服務總裁張平安表示，在限制條件下，華爲消費者業務會將更多力量投入手機以外的各種智能終端和軟件生態建設，以服務好華爲手機現有的7億用戶。

在2020華爲開發者大會上，張平安公佈了HMS生態一年來的建設成果：180萬名開發者，超過7.3萬多款海外精品應用上線華爲應用市場，全球頭部的3000款應用已經有80%可以在華爲應用市場獲得，服務全球超過170個國家和地區。

值得關注的是，國家發改委、科技部等四部門23日聯合發佈《關於擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》。意見提出，要加大5G建設投資，加快5G商用發展步伐。加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關。

此前，華爲創始人任正非先後走訪了上海、南京多所高校以及清華大學和中國科學院，討論產學研結合和合作。郭平表示，華爲的業務人力資源政策會保持平穩，還會繼續招聘優秀的人才，用優秀人才來解決華爲的問題，具體單個市場會根據需求進行調整。

此外，郭平表示，華爲的核心業務聚焦在“聯接”和“計算”，由於受到各種打壓建立了哈勃投資，是對供應鏈策略的投資，華爲會通過投資和技術去幫助產業鏈成熟和穩定。