芯片“斷供”之下，華爲的麒麟高端芯片將無法代工製造。不過，華爲仍在努力將手機業務繼續下去。

9月23日，華爲輪值董事長郭平在2020華爲全聯接大會上回應稱，還在尋找應對美國製裁的辦法，正在等待一些美國芯片製造商向美國政府申請許可。

9月15日，美國的直接產品規則生效，意味着臺積電、三星等芯片製造企業已無法爲華爲設計的芯片代工。高通、聯發科也無法向華爲供應芯片。

此前，華爲消費者業務CEO餘承東表示，華爲的高端手機芯片麒麟9000將因爲無法生產而成爲“絕版”。

郭平表示，過去十幾年華爲一直在採購高通芯片。目前媒體報道高通在向美國政府申請許可，如果能夠拿到許可，華爲很樂意在手機中使用高通芯片。

在手機業務上，華爲每年都要消耗幾億手機芯片。市場猜測，華爲的麒麟芯片備貨有上千萬枚。獨立分析師黃海峯表示，以目前華爲的情況看，搭載麒麟9000芯片的高端機上市後應該能銷售3-6個月。

消費者業務是華爲收入的半壁江山。2020年上半年，華爲銷售收入4540億元（人民幣，下同），其中消費者業務收入2558億元。消費者業務收入佔總銷售收入的56%。

而現在手機業務前景不明。2019年，華爲手機出貨量達2.4億部。2020年上半年，華爲手機出貨量1.05億部。但如果禁令持續生效，華爲手機銷售將在2021年遭遇斷崖式下滑。

對於芯片“斷供”帶來的挑戰，郭平表示，美國的第三次制裁給華爲的生產、運營帶來了很大困難。

重壓之下，華爲仍然爲手機業務積極佈局。9月初，華爲發佈了手機操作系統鴻蒙2.0，並表示將於明年搭載在華爲手機上。目前華爲正在重點打造其生態系統，支持鴻蒙操作系統的產品類別超過20個，第三方產品總數達到1200萬。

在芯片方面，郭平表示，華爲願意幫助可信的供應鏈，增強他們的芯片製造裝備，材料等，幫他們也是幫助自己。

微軟創始人比爾·蓋茨近日也表示，不賣給中國芯片，意味着美國將失去一批高薪工作，並促使中國加速芯片自給自足。

對於目前的華爲，積極的方面是，儘管手機業務受限，但整體業務仍在正常運營。

曾在華爲供職的科技史研究者戴輝介紹，華爲主要業務是“雲管端”三個領域。通信管道設備板塊和雲業務板塊的業務運營目前均未受到大的影響。華爲之前已表示爲5G基站所需芯片進行了充分備貨，可供應至明年年底。雲業務也因爲得到了英特爾和AMD的芯片供貨而在正常進行。

戴輝表示，“端”領域的大頭是手機，未來華爲是否能繼續獲得手機終端芯片，仍然存在變數。PC和筆記本電腦則因爲英特爾和AMD的供應而可以持續進行。

來自：中國新聞社

作者：劉育英

編輯：陳昊星

責編：周銳