原標題：地平線發佈AI芯片征程3，想與巨頭英偉達差異化競爭

作者：周伊雪

9月26日，在北京國際汽車展覽會期間，自動駕駛芯片公司地平線發佈了新一代車載AI芯片征程3。據介紹，征程3採用16納米工藝，基於地平線自主研發的BPU2.0架構，能夠支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及衆包高精地圖等多種應用場景。

當日，地平線CEO餘凱還透露，地平線即將推出性能更強大，面向更高等級自動駕駛場景的征程5，可支持L3-L4級自動駕駛，現已斬獲車型定點。此外，征程6也在計劃中。

2019年2月份，地平線宣佈獲得6億美元B輪融資，由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投。相比於此前幾輪的投資方，一個明顯的變化是地平線開始引入產業資本。此後，以資本爲紐帶，拓展行業生態合作伙伴，也成爲地平線推進規模商業化的重要策略。

去年8月份，地平線推出首款車規級AI芯片-征程2，這款芯片也是地平線目前商業化落地的主力產品。去年，地平線與長安汽車聯合開發智能座艙NPU計算平臺，征程2也搭載在長安汽車今年推出的車型UNT-T上。在此次北京汽車展覽會前夕，搭載征程2的純電SUV奇瑞螞蟻也宣佈上市，這款車能夠實現L2+級自動駕駛。

據地平線方面透露，征程2芯片已簽下兩位數的量產定點車型。地平線智能駕駛產品線總經理張玉峯在發佈會上表示，地平線與主機廠和一級供應商保持緊密合作，正進行中的合作項目超過50個，已簽下20餘個前裝定點項目，預計裝車輛可達數百萬臺，2020年內將有6款搭載地平線車載AI芯片的量產車型上市。”

一位AI芯片領域的投資人曾告訴界面新聞，目前國內自動駕駛企業主要還是基於英偉達的硬件平臺GPU來做系統開發，因其更成熟且已形成完整的軟硬件生態。

相對於實力強大的競爭對手，地平線找到的差異化特點在於其本土定位。餘凱認爲，與國外大廠相比，地平線能夠爲國內整車廠提供貼身服務，雙方聯合進行研發。

“國內主機廠最大的痛點在於，很多核心技術，比如芯片和技術方案，是由國外供應商提供的，不會專門針對中國主機廠去做定製化的產品和服務。而地平線立足於本土，會與主機廠聯合開發，最終爲市場提供特色的、差異化的產品。”地平線CEO餘凱在接受界面新聞等媒體採訪時說。

在此次車展上，地平線的投資方之一廣汽資本宣佈與地平線聯合發佈廣汽版征程3。廣汽版征程3將面向廣汽在汽車智能化方面的量產規劃和差異化需求，支持廣汽量產車型實現智能駕駛和智能座艙的相關功能。

張玉峯也表示，隨着自動駕駛級別越來越高，系統複雜度、軟件複雜度急劇提升，需要芯片原廠爲整車廠提供貼身支持服務，地平線在中國市場，對於主機廠商有物理距離更近的優勢。

不過，對於地平線這樣的初創型企業，如何贏得車廠和供應商的信任仍然需要時間。餘凱承認，目前業內對於國內企業的芯片能否媲美海外的芯片仍然心存疑慮。“一方面是創新，另外一方面是愚公移山，有一些經歷和成就還是需要熬出來的。我覺得未來的兩年到三年，請大家再來看一看地平線能不能實現超越。”