新思科技近日正式推出業界首個以數據分析驅動的硅生命週期管理（SLM）平臺，能夠實現對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命週期優化，此舉旨在擴大公司在整個設計生命週期中的行業領導地位。

SLM平臺與新思科技市場領先的FusionDesign（融合設計）工具緊密結合，將在整個芯片生命週期提供關鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。

這將爲SoC團隊及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設備和系統生命週期的每個階段實現優化操作的能力。

"與當今許多其他業務領域一樣，半導體行業現在有機會進一步利用其產品和技術的經驗性數據，來實現整個電子價值鏈的高效率，包括在系統級部署階段，"新思科技首席運營官SassineGhazi表示。

"基於我們在IC設計領域的核心專業知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業遊戲規則的優化功能，並可將其擴展到IC設計、生產和部署的整個生命週期。"

當今電子系統的複雜性日益增加，實現質量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度很低，同時需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味着需要一種新的方法來解決硅基系統的開發、運行和維護問題。

數據中心和網絡等關鍵應用領域，在性能和功率方面的改進將帶來數十億美元的潛在收益和成本節省。要實現如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統從開發到部署整個生命週期的每個階段，從而確保始終獲得最佳結果。

市場調研機構SemicoResearchCorp的ASIC和SoC首席市場分析師RichardWawrzyniak表示："解決芯片性能和可靠性的關鍵問題涉及數十億美元的投入，並非止於流片。這需要一種全新的方法來研究IC設計、製造和使用的整個過程。

能夠訪問設備在整個芯片生命週期中的數據、並對這些數據進行鍼對性分析以實現全週期持續反饋和優化，將爲各行業系統公司所面臨的與半導體相關的質量和安全性挑戰提供更爲有效的解決途徑。"

此次發佈的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創新路線圖，基於兩個基本原則：儘可能多地收集與每個芯片相關的有用數據，並在其整個生命週期中對這些數據進行分析，以獲得用於改進芯片和系統相關活動的可操作見解。

第一個原則的實現方式是基於已經從測試和產品工程中獲得的數據，通過嵌入在每個芯片中的監控器和傳感器深入瞭解芯片的運行，並在廣泛的環境和條件下測量目標活動。

第二個原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數據進行處理，以實現半導體生命週期各個階段的優化，包括從設計實施到製造、生產測試、調試和現場最終運行等全部流程。雷鋒網雷鋒網雷鋒網

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