華爲消費業務首席執行官餘承東在2020年中國信息技術百人大會峯會上公開表示：自美國製裁以來，華爲已經少交付了6000萬部智能手機。

今年對芯片實施制裁後，芯片就不能生產了。如果沒有芯片供應，今年的交付數量可能少於2.4億。麒麟的高端芯片可能會絕版。

據悉，華爲創始人任正非在三天內走訪了四所大學，尋找半導體人才。我國半導體人才短缺20萬人。中國要想生產芯片還有很長的路要走。

任正非在會見覆旦大學校長、中科院院士徐寧生時說：“我們今後要爭取的是教育和人才。”

公開資料顯示，華爲與科研機構在人工智能和新材料領域開展合作。近年來，南京大學與華爲建立了7個校企聯合實驗室，其中專業聯合實驗室的研究方向包括人工智能、軟件工程、聲學技術、超材料、半導體顯示等領域；

華爲現在的困難在於，芯片倒是能設計出來，但難度在於國內基礎工業水平跟不上。

此時，有人質疑。

不是說中國是千億造芯工程嗎？

不是說國家已經開始扶持半導體產業了嗎？

有人會問，國內半導體行業的基礎有多差？

中國芯片產業如何崛起？

任正非的期待在於我們之前談到的人才。

其實，就是市場技術的突破，人才的競爭和人才的培養。

在華爲，人才競爭和人才培養是“心聲社區”發佈的一封郵件中的關鍵因素，任正非說，中國每年有近7800名大學生畢業，加上1000萬中學生。

如果允許差異化教育，它將是豐富多彩的。如果叫“一二一”一起走，就會失去活力，沒有創新。

中國出現了“偷獵”現象，當務之急是培養人才。

據悉，南京芯片大學近日揭牌，其培養模式爲“小精”。

據悉，華爲海思和中芯國際已參與其中，據說他們正在招聘具有基礎知識、對集成電路感興趣、從事企業實習的人員。這樣才能加快人才培養，設計一個芯片，爲什麼我們不能做一個芯片？

任正非說，華爲現在的困難是設計芯片，這是國內基礎產業無法做到的。

在這個時候，必須說，今年中國的“核芯建設熱潮”似乎正在蓬勃發展，難道不能OEM華爲嗎？事實上，製造核心並不容易。

以手機芯片爲例。產業鏈分爲五個領域：設備、材料、集成電路設計、晶圓鑄造和封裝測試。華爲海思在設計上很出色，花了16年時間，投入了大量資金。

目前，我國在設計和密封試驗方面已經比較成熟，但這一環節很難做到。我們說沒有高端光刻機。

明年能成功提交新產品的是上海微電子，也就是28納米。

國內半導體領域的基礎薄弱，不能帶動整個產業鏈的發展。

此外，國家要求到2025年實現70%的自給自足率。

因此，我們要在設備、材料、集成電路設計、晶圓鑄造等方面取得突破並非易事不是說我們可以用光刻機來製造核心。

像英特爾這樣不乏設備和資金的英特爾，是不是陷入了7Nm的進程中？原因是技術不達標，人才落後於技術。

此時，我們可以理解任正非爲何在三天內造訪四所大學，這是“人才飢渴”和“迫在眉睫”。

南京設立芯片大學，人才培養開始。中芯國際基本可以掌握7Nm工藝（和真實7nm有一定的），實現n+1磁帶生產。

中微半導體公司與臺積電合作，實現了5nm刻蝕機的國產化。種種跡象表明，我們正在團結一致，充分發揮各自的優勢，克服半導體行業的不足，我們從中得到了一些收穫。

中國核芯的崛起任重道遠。克服它需要一些時間。放棄“彎道超車”的幻想，努力做好基礎產業工作！

屏幕前的你，會支持中國芯片嗎？