众所周知，在芯片领域分为三个环节，分别是设计、制造、封测。而拥有全套能力的厂商叫做IDM企业，最典型的是intel。

其余的大部分企业分别是擅长于这三个环节中的一个，比如台积电只制造芯片，不设计。而华为、高通、联发科、苹果等只设计，不制造芯片，大家分工明确，在各自的领域里发挥到极致。

但随着美国这一两年在芯片领域不断的制裁一些厂商，导致全球的芯片产业格局发生了大变化。从今年的情况来看，芯片制造领域的仗是越打越乱了。

首先是华为这家原本不制造芯片的企业，要开始制造芯片了。据每天报道，目前华为在上海建立45nm无美企的生产线，从低端做起，慢慢起步，逐步发展到先进制造工艺去，先解决有无的问题，再解决先进性的问题。

其实是联发科，这家原本只设计芯片的企业，近日也有了大举动，开始购入光刻机等产品，似乎也要开始涉及芯片制造了。

当然从购入的金额等来看，只是一些相对落后工艺的光刻机，并不能用来生产芯片，但对于一家原来不生产芯片的企业而言，意义也是非比寻常的。

而台积电则从去年起就一直爆出消息，台积电不甘心于只制造芯片，也开始涉足芯片设计了，只不过它设计的芯片，不与主要客户抢饭吃，聚会于高性计算等领域，与苹果、华为、高通、联发科这些厂商并没有利益上的冲突。

可见，这些事情一结合起来，那就是芯片领域似乎迎来了大变化了，设计芯片不甘心只设计芯片，从而要依赖别人，想要自己拥有更多的能力与话语权。

而制造企业也不甘心只制造芯片，想要利用自己的制造能力，设计出一些与客户不竞争的芯片，争抢更多的份额，可以说以前那种大家只专心干一件事的时代过去了，芯片制造领域的仗是越打越乱了。