全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。

台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且更具有能源效率。

先进封装是半导体先进工艺领导厂商的最新战场，除了台积电以外，世界另外二大半导体制造商三星、英特尔也都提出相应的先进封装技术，这被业界视为对抗摩尔定律放缓的利器之一。以往摩尔定律是半导体业的金科玉律，每两年在同样面积上的芯片的晶体管数会翻倍，但是现在走到先进制造，已经愈来愈难把更多的晶体管微缩放到同样面积芯片上，因此先进厂商除了继续推进摩尔定律，也需要思考其他的方式来制造更高效能的半导体。而3D芯片堆栈封装技术就变成一个重要的领域，成为能够继续推展先进半导体效能的重要工具。

台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而Google和超威 (Advanced Micro Devices) 将成为SoIC芯片的首批客户。消息人士指出目前这两家客户正协助台积电进行3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工，2022年开始进入量产。

据了解，Google 所采用的SoIC芯片将计划用在自动驾驶及其他的应用领域。

而近年积极扩展计算机、服务器、数据中心领域的超威（AMD)则寄望受惠于台积电的3D堆栈技术而打造出性能超越英特尔的芯片产品。

台积电不愿评论特定客户，但表示由于运算应用比以往更多元，半导体与封装技术有必要一起演进，而客户对于先进芯片封装的需求正在增加。