原標題：明年中端機市場大亂鬥，驍龍775G跑分達53萬分，但可能仍是中端墊底

今年是5G網絡的換代元年，在今年各大手機廠商都發布了自己的手機，來獲得自己的一份市場，各大手機廠商也是如出一轍的，首先在高端機發力，可以刷在上半年，所有的5G網絡手機當中，基本上都是高端手機，從下半年終端的5g手機纔開始出現。

而且還有一個奇怪的規律，就是在今年終端的武器網絡手機當中，他們搭載的處理器基本上都是聯發科的天璣系列處理。要知道這在之前是很難見到的一個場景。在之前高通在高端中端低端等方面佈局都比較完善，在中端和高端基本上都是吊打其他廠商，特別是在前幾年推出的驍龍660驍龍710等於系列處理器，可以說在性能上都有不錯的表現，然而在最近一段時間，高通在中端處理器的表現還是比較差勁的，所以這也讓聯發科鑽了空子，以至於在這僅僅一年的時間裏，聯發科幾乎就已經掌握了中端處理器的市場。

高通看到這也是急在心裏，如果再不及時改變，那麼他失去的將不僅僅是中端處理器市場，對此，高通也將推出其新的處理器，並主打中端市場，他就是驍龍775g處理器。據悉，這款處理器採用的是七納米工藝，不過他將用上a78內核，並且將會集成5G網絡基帶。據悉，這款處理器跑分將能夠達到53萬，這個跑分已經和聯發科的天璣1000 plus處理器差不多。如此，此次這款處理器還將智能機，還有pddr 5和ufs 3.1這也就表明了，搭載這款處理器的手機將會有更高的上限。

與他跑分差不多的聯發科天璣1000plus與這款處理器相比，就要稍遜一籌了，就是因爲他支持lpddr 5和ufs 3.1。所以搭載她的手機在各種處理性能上就會更好，當然這款處理器也將是高通在明年推出的，對標聯發科之前發佈的處理器當然是小菜一碟。聯發科將繼續在中端處理器上發力，據悉聯發科雖然在五納米工藝上沒有什麼好的進展，不過他會發布一款六納米工藝的處理器，這款處理器將會採用a78+G77的組合其性能將會看齊驍龍865，甚至超過他，並且由於工藝更好，所以她的功耗也將更加出色。更重要的是，這款處理器將會是天璣800系列的升級版本。

聯發科她天璣系列最強的當屬1000系列了，所以他最強的處理器也將是天璣2000。這款處理器用5納米工藝，基本上是可以肯定的，作爲這款處理器的升級版本，說不定都可能會直追驍龍875處理器。而且聯發科的處理器價格要比高通便宜不少，所以高通他面臨的挑戰還是非常嚴峻的。