電路板維修中,如果碰到公共電源短路的故障往往頭大,因爲很多器件都共用同一電源,每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑,如果板上元件不多,採用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點,如果元件太多,“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運氣了。在此推薦一比較管用的方法,採用此法,事半功倍,往往能很快找到故障點。要有一個電壓電流皆可調的電源,電壓0-30V,電流0-3A,此電源不貴,300元左右。將開路電壓調到器件電源電壓水平,先將電流調至最小,將此電壓加在電路的電源電壓點如74系列芯片的5V和0V端,視乎短路程度,慢慢將電流增大,用手摸器件,當摸到某個器件發熱明顯,這個往往就是損壞的元件,可將之取下進一步測量確認。當然操作時電壓一定不能超過器件的工作電壓,並且不能接反,否則會燒壞其它好的器件。

一、使用短路定位分析儀

二、 發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線後將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

三、在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什麼地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。

四、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

五、如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB電路板,並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。

六、如果有BGA芯片,由於所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由於BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

SMT貼片打樣短路這種不良現象多發於細間距IC的引腳之間,所以又叫橋接。當然也有CHIP件之間發生短路現象的,那是極少數。在這裏我們主要和各位朋友們聊一聊細間距IC引腳間的橋接問產生的原因和相關的解決方法。 橋接現象多發於0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,因此模板設計不合理或印刷稍有疏漏就極易產生這類情況。 因此要根據IPC-7525鋼網設計指南要求,保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上。

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三、在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什麼地方離的最近,最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。

四、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

五、如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB電路板,並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。

六、如果有BGA芯片,由於所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由於BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

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