浪人觀察｜爲何高通發個芯片 手機廠商都會去幫它站臺
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新浪數碼 蘇航
12月1日，高通驍龍技術峯正式召開。由於疫情的緣故，這場本應在夏威夷舉辦的技術盛會轉移到了線上，高通也一如既往在這次活動中發佈新一代5G SoC驍龍888。
驍龍888正式亮相
“驍龍888”這個名字着實讓人喫了一驚。按照以往的命名規律，高通這一代SoC應該叫做驍龍875，畢竟有835、845、855、865在前。但這一次，高通直接跳過了“7”，捨棄了“5”，把新旗艦SoC的名字拉到了888。
888這個數字在中國用戶看來非常吉利。而和命名一樣讓人覺得有意思的是，在第一場驍龍峯會上，OPPO、vivo、小米等多家手機廠商高管爲驍龍芯片捧場；活動之後，14個手機品牌隨即就宣佈，將首批搭載驍龍888 5G移動平臺。
14家廠商成爲首批搭載驍龍888的品牌
爲何有這麼多手機廠商爲高通站臺？高通驍龍期間SoC新名字背後又有哪些深意？本期浪人觀察和大家聊聊移動芯片市場那些事兒。
名聲在外 驍龍牢牢把住高端市場
高通做爲智能手機上游廠商，的確表現出了它強勢的一面。很少有一家上游供應商能像高通一樣，幾乎每次都出現在，使用驍龍芯片手機的發佈會上，並且讓“驍龍”成爲智能手機的一個宣傳點。
在這一點上，即便是三星的屏幕、索尼的鏡頭，也遠不及高通的芯片。
過去很長一段時間裏，搭載驍龍旗艦芯片的手機，就意味着性能無憂，功耗可控，各種手遊暢快玩耍。在那個聯發科技高端乏力，三星、海思主要爲自家供貨的時代，高通無疑是大多數安卓旗艦手機的選擇，且是唯一選擇。
直到去年，聯發科技憑藉全新5G SoC系列天璣，玩了一手田忌賽馬；三星牽手vivo，再次嘗試向外輸出芯片；海思麒麟迎頭趕上，與驍龍差距越來越小，甚至隱隱追過。
高通感受到了壓力。
儘管如此，高通在2019年依然保持着出貨量領先。第三方市場研究機構Counterpoint的一份報告顯示，2019年高通芯片以33.4%的市場份額，位居市場第一。
2019年移動處理器（AP）出貨量數據
除了芯片設計上的硬實力，事實上，高通對於芯片的宣傳也非常到位。就拿命名這件事來說，聯發科技和三星還在用“Helio曦力”、“Exynos”這些很多人念不出來的名字時，高通就已經拿出了“驍龍”這個品牌。
在中國，也許網絡上的弄潮兒並不認識Snapdragon，但是對於驍龍一定耳熟能詳。能把芯片做好，同時讓用戶覺得用了它家芯片的手機就是高端，就是穩定——這同樣是高通的本事，也是這麼多年來“高通驍龍”幾個字長期登上手機廠商發佈會PPT的原因。
正是因爲高通在移動芯片市場的地位，以及驍龍品牌在消費者心中的影響力，讓廠商願意維護與高通的關係，並且爲之站臺。當然還有另一個重要的原因——搶首發（首批）。
年年首發 誰跟高通的蜜月更長？
手機芯片對於智能手機而言，有多重要，想必不需要過多闡述。尤其是現如今，計算攝影、AI感知、5G低時延等概念的出現，讓手機對於芯片的依賴變得無以復加。
高通驍龍在移動旗艦芯片市場有足夠的實力和話語權，這種情況到了今天依然沒有改變。毋庸置疑的一點是，明年一大波安卓旗艦都會選擇驍龍888作爲核心配置。所以誰能在芯片發貨初期，率先拿到供貨，誰就能先下手爲強，搶佔第一波市場。
芯片首發大戰即將打響
什麼樣的廠商能拿下高通旗艦芯片的首發？
顯然並不是光靠站個臺，就能讓高通另眼相待。站臺只能說明高通和手機廠商的關係不錯，並且後者願意維護這段關係。
事實上，一顆芯片從研發到終端上市，中間會經歷非常複雜的過程。並非流片成功就算完事，還需要經過調教、開發，最終才能充分發揮芯片的全部實力。而這部分需要有實力的手機廠商和芯片廠商共同完成，並且成果要和後需的廠商共享。
一個典型的例子，小米公司今年下半年推出的旗艦手機小米10 至尊紀念版，就採用了芯片級單幀逐行HDR技術（英文名Staggered HDR），提升圖像合成技術，最終減輕了鬼影的出現。如今這項技術已經正式融入到驍龍888芯片中，成爲一項普及技術。
小米10 至尊紀念版的單幀逐行HDR
另一個例子，OPPO剛剛的全鏈路色彩管理系統，同樣有高通參與研發。這套色彩管理系統能讓手機攝影從採集，到運算、編碼，再到存儲、解碼和顯示，一直保持10bit色深，即擁有更豐富的色彩能力。高通同樣將這樣的能力賦予了驍龍888 5G芯片。
驍龍把單幀逐行HDR和10bit色深融入驍龍888
換句話說，真正能跟高通關係密切的廠商，本身需要強大的研發實力，能夠配合高通完成對芯片的研發和調教。作爲巨大投入的回報，這些廠商自然能優先享受雙方共同技術成果。而隨着技術的成熟，高通也會將它們融入到自家芯片中。
這也是爲何，三星作爲驍龍旗艦芯片多年的首發廠商之一，這次並未給高通站臺。而前者所具備的研發實力和在全球市場龐大的出貨量，亦足以成爲高通不可忽視的合作伙伴之一。
形勢莫測 高通也是鴨梨山大
站不站臺，也許代表着手機廠商和高通之間合作關係，但並非“首發”的決定性因素。對於高通來說，手機廠商的捧場，無疑是展現和鞏固自身市場地位的一種方式。
強勢如高通，也需要手機廠商來捧場？答案是肯定的。前面也說過，一顆芯片最終能夠商用，需要手機廠商和芯片廠商共同努力。而除了這個原因之外，高通也需要向外界宣告自己的實力與地位。
這不得不從今年芯片市場的情況說起，高通雖然在高端旗艦芯片市場有絕對優勢，但是今年隨着5G時代步入正軌，聯發科技、三星等芯片廠商開始發力。聯發科技的天璣系列芯片，填補了驍龍中端芯片和旗艦芯片之間的空隙，並開始佈局蠶食中低端市場；而三星也不甘只給自家手機供貨，在嘗試與vivo合作之後，有意將芯片賣給更多中國廠商。
另一方面，華爲海思麒麟芯片面臨巨大困境，這對於所有移動IC設計廠商來說都是不可或缺的機會。高通自然也不例外，這家公司對中國市場給予了厚望。
命名背後 求中國市場三倍運氣
這一點從驍龍888的命名也看得出來。高通在解釋驍龍888由來時提到，第一個“8”代表高通旗艦系列芯片，而三個“8”在中國代表三倍運氣。
三個8，在中國寓意非常好
高通中國區董事長孟樸在接受採訪時表示，“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。而研究機構ABI Research的分析師指出，在高通14家合作伙伴列表中，有12家都是中國廠商，所以“888”寓意的幸運對中國市非常重要。
除此以外，驍龍888這顆芯片從參數上看，確實配得上一個新的名字。其CPU首次採用ARM最新的Cortex X1超大核；GPU支持可變分辨率渲染，還有三顆可併發ISP、獨立安全模塊，以及隨時待命的低功耗AI等多項技術。
天時地利人和，高通希望藉着這顆芯片，鞏固自己在芯片市場的地位，尤其是形勢頗爲“複雜”的中國市場。所以合作伙伴的捧場對與高通來說就顯得尤爲重要。
相信明年移動芯片市場將會熱鬧非凡，高通虎視眈眈，聯發科技蓄勢待發，三星懵懵將醒，蘋果帶着ARM芯片攪局PC···我們拭目以待。
