realme宣佈realme X7 Pro頂配版(8GB+256GB)首降700元,到手價爲2499元,12月10日0點正式開售。

很多網友私信科技犬,降價後realme X7 Pro頂配版和K30S至尊紀念版,這兩款機型到底怎麼選?首先我們簡單來回顧一下這兩款機型的賣點和配置。

realme 真我X7 Pro

realme 真我X7 Pro採用全新E3發光材料,擁有4096級亮度調節,陽光下最高激發亮度800nit,局部峯值亮度可達1200nit。

更爲重要的是,realme 真我X7 Pro屏幕支持120Hz/240Hz觸控採樣率。相比120Hz觸控採樣率,realme 真我X7 Pro擁有自動採樣率適應功能,極大平衡了功耗與性能,遊戲模式下達到240Hz採樣率,觸控更跟手,響應更及時。

realme 真我X7 Pro支持硬件級護眼,有害藍光低於7.5%,動態拖影長度低於0.7mm,動態映像響應時間僅爲8.3ms,手動最低亮度僅爲2nit。

不僅如此在軟件上,realme 真我X7 Pro同樣支持前沿的護眼功能,除了自動調整亮度外,還支持類DC調光功能,低亮度防頻閃,以及搭載的護眼模式等,全方位呵護雙眼健康。

realme 真我X7 Pro採用全新COP封裝工藝,相比硬屏的OLED屏幕下邊框要減小10%。

前置單攝挖孔工藝採用了CCD對位裝配技術,正負0.05毫米的公差,不僅可以保證手機盲孔的美觀度,還能在手機跌落時,防止鏡頭頂壞屏幕。

更爲重要的是,realme 真我X7 Pro對比上一代旗艦手機,指紋模組減薄91%,屏幕減薄29.4%,整體機身重量僅爲184g,

realme 真我X7 Pro提供了三種配色分別是星宇黑,幻夢白,C位色。星宇黑,幻夢白兩款顏色,採用美國定製的高端凸透鏡紋理,通過超細機加工方式雕刻出微米級紋理線條。從中心的“臺階”效果逐漸變化爲邊緣的“三角”效果,突破性的實現了光線集中,也就是凸透鏡效果。

而C位色則採用“3+2+1”精工策略,三層紋理,兩層鍍膜,輔以一層0.15mm手感的AG玻璃,實現極佳的視覺效果。質感和色彩達到三重平衡,帶來舒適的觸感與觀感,在“審美疲勞”的漸變色流行趨勢中獨樹一幟。

同時底層採用子彈紋(LOGO)和蓮花紋(大面)的“拼接”工藝,這種工藝需要在一個模具上雕刻出兩種完全不同的微米級紋理圖案,然後再鍍上一層高反膜,讓兩種不同紋理的碰撞體現的淋漓盡致。

頂層採用一層“光面”紋理,加上一層炫彩的鍍膜顏色。兩層極致的效果通過高精密覆合設備貼合在一起,讓光線在各種不同的鍍膜和紋理中不斷的折射和反射,最終呈現出極致炫彩且變幻自然的視覺效果。

realme 真我X7 Pro配備了聯發科天璣1000+處理器,支持SA和NSA雙模5G組網,更是業內唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術的芯片,採用4×4 MIMO多重天線技術,還支持4G、5G、和Wi-Fi多場景自動切換。更重要的是,聯發科天璣1000+是目前唯一一款集成5G基帶的A77旗艦芯片。

realme 真我X7 Pro搭載65W智慧閃充技術,採用串聯雙電芯設計,直充模式,相對於其他充電方案,手機端沒有電壓轉換,效率更高,能夠在35分鐘內將realme 真我X7 Pro(電池容量4500mAh)充至100%,充電效率更高,更安全並且領先同級別產品,還支持OTG反向充電。

realme 真我X7 Pro搭載了realme最好的主攝,採用64MP主攝(索尼IMX686旗艦級傳感器)+8MP超廣角(119°超廣角,適合拍攝山川河流,建築物等宏大景觀)+2MP黑白人像(人像復古濾鏡)+2MP微距(4CM超近對焦距離)四攝組合系統。

K30S至尊紀念版

售價:8+256GB版本 2499元

Redmi K30至尊紀念版採用彈出式全面屏,實現了92.7%的屏佔比,提供了幕月白、極夜黑及薄荷綠三種配色,重量約爲213克,厚度8.1mm。

Redmi K30至尊紀念版配備了6.67英寸AMOLED屏,E3發光材料,峯值亮度1200尼特,500萬:1對比度,支持100% DCI-P3色域,還支持HDR10+顯示,色彩效果出衆。

Redmi K30至尊紀念版這次也改進了自動亮度調節技術,360°超光感傳感器可以更精確地調節亮度,避免亮度忽高忽低影響用戶觀感。

Redmi K30至尊紀念版支持120Hz高刷、240Hz觸控採樣率,微博、遊戲等場景更流暢,同時還支持自適應幀率,根據使用場景切換60Hz/120Hz,節能與流暢兼顧。

Redmi K30至尊紀念版這次配備了聯發科天璣1000+處理器,7nm工藝,ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構設計,八核CPU主頻高達2.6GHz,高度異構設計的APU 3.0帶來強悍的AI體驗,安兔兔跑分超過了53萬分。

Redmi K30至尊紀念採用了豪華均熱板散熱,散熱面積高達3495mm2,同時重量降低10%,手機表面溫度降低4°C,CPU溫度最高降低10°C,減少了遊戲時的發熱。

Redmi K30至尊紀念支持雙模5G NSA/SA網絡,還支持5G+5G雙卡雙待,並keyUI根據網絡質量自動切換5G網絡,確保網絡體驗。

拍照方面,Redmi K30至尊紀念版前置2000萬像素彈出式鏡頭,支持AI美顏,後置6400萬像素AI四攝,由6400萬像素超清主攝、1300萬像素超廣角鏡頭、500萬像素微距鏡頭和200萬像素景深鏡頭組成,覆蓋日常拍攝常用焦段。Redmi K30至尊紀還支持Audio Zoom聲源變焦、AI魔法分身、魔法換天3.0等新奇玩法,實用性進一步增強。

Redmi K30至尊紀念版配備了4500mAh大電池,支持33W快充,不到1小時即可充滿。Redmi K30至尊紀念版還支持雙揚聲器、線性馬達及多功能NFC,支持全國37張交通卡,覆蓋300多個城市。

降價後realme X7 Pro對比K30S至尊紀念版,到底咋選?

通過上述簡單對比來看,降價後的realme X7 Pro性價比陡增,與K30S至尊紀念版售價相同,但是前者是現貨開放購買,而K30S至尊紀念版目前依然是搶購狀態,這給追求性價比的用戶來說,是一個非常好的選擇。

更爲重要的是,realme X7 Pro其重量僅有184g,是上市機型中重量最輕的聯發科天璣1000+手機,而且還支持65W快充,這兩個方面要領先支持33W快充K30S至尊紀念版。

不過K30S至尊紀念版在MIUI 12的加持下,以及小米生態鏈產品的互聯互通和智能控制方面是目前其他品牌在內暫時還無法追趕上的優勢,這也是小米及Redmi品牌的核心賣點。

如果喜歡輕薄手感和65W快充那麼建議入手realme X7 Pro,如果家裏小米的產品相對比較多,建議入手K30S至尊紀念版。

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