摘要：

市场在为骁龙888接地气儿的名字、高端性能沸腾时，高通可能已经悄悄准备好了点钞机。

12月1日，高通公司发布新一代旗舰手机SoC芯片骁龙888。如果说这款芯片是菜，那么高通这次是一盘子端出了市场想要的东西：5nm工艺制程，超大核ARM Cortex-X1，以及集成的5G基带X60。

但最意思的，还是骁龙888名字本身。我们都知道，上一代旗舰芯片是骁龙865，按理下一代自然应该是骁龙875，不过这次高通反套路，直接取名“888”，谐音“发发发”。

来自美国、吃科技饭的高通公司，为何要给自己的旗舰芯片取一个接中国地气儿、讨好彩头的名字？

答案和高通目前在芯片市场面临较大的竞争压力有关。

目前，手机SoC芯片市场的玩家主要有5家，包括苹果、三星、华为、联发科和高通。也就是说，高通有4个竞争对手，但由于苹果的A系列芯片专做中高端，而且iOS生态特有的封闭性，和高通不会形成直接竞争关系。

高通直接的对手其实是三星、华为和联发科，个个都很难缠。根据Counterpoint发布的2019年全球手机芯片市占率报告，高通以33.4%的市占率继续稳居第一，但相比Strategy Analytics的2018年数据下滑了15.6%，虽然两家调查公司的数据会有差异，但两位数的下滑幅度还是能说明问题；联发科则以24.6%的市占率位居第二，但相对于2018年提升了10.6%；三星的为14.1%，相对于2018年提升1.1个百分点；华为海思为11.7%，相对于2018年下跌1.3个百分点。

从市场看，高通吐出的肉基本都进了联发科和三星的嘴里，其中联发科抢的最多。之所以如此，和美国封锁华为有关，其他国产手机为减少经营风险，纷纷在2019年开辟第二供应渠道，没有直接竞争关系的联发科自然是第一选择，有直接竞争关系的三星是第二选择，目前采用三星芯片的国产手机仅有vivo，小米、OPPO、华为（包括荣耀）等其他国产手机则主要选择联发科。

结果就是高通芯片的份额呈两位数下滑，联发科芯片则呈两位数上涨，三星是微幅上升。

另外，需要注意的是，2020年时，高通在芯片市场的下滑态势并没有止住。高通刚发布的2020财年数据显示，芯片出货量5.75亿颗，相对于2019财年的6.5亿颗，下降了12%，仍然是两位数的下滑。由于这些芯片的出货量数据包括手机SoC芯片和5G基带芯片，而苹果刚和高通和解，今年iPhone12全系采用高通5G基带芯片，如果刨除苹果上亿颗芯片订单，高通的市场份额实际下滑程度还会更大。

总体来说，2020年高通芯片在市场的表现可以用拉稀形容，因此如何止泻是公司面临的首要问题。

2020年下半年，市场的天平逐渐向高通倾斜。美国对华为封锁加码，导致麒麟芯片成为绝唱，荣耀被迫和华为分家，完全改用第三方芯片，华为手机为了生存，也愿意采用第三方芯片，这就意味着海思被迫吐出绝大部分市场份额。目前，能抢到这块肉的也就联发科和高通，三星在手机市场既当裁判又下场踢球，注定了很难成为华为和荣耀的第三方芯片供应商。

争夺发生在高通和联发科中间，但联发科相对于高通有两个不利因素，一是向美国政府打报告要求恢复对华为供应芯片时，高通是美国公司，相对台资企业有本土优势，目前高通已经获准恢复向华为供应4G芯片，联发科方面还没有传出消息；二是联发科目前在高端市场还很难撼动高通地位，高端芯片降档使用仍是常规操作，这对荣耀和华为的旗舰手机都很难有吸引力。

总的来说，2020年末的市场博弈结果对高通最为有利，正是这一缕光芒让高通看到了未来上升的希望，“发发发”基本就是其对2021年市场前景的预判，给旗舰芯片骁龙875改名“888”就是为了讨到这个好彩头。这有点类似家长给孩子取名，希望将来发财，就给孩子取名“富贵”（现在比较含蓄了），寄托一种祝福。

为了做实2021的美好愿景，这次骁龙888不仅在取名上煞费苦心，在性能上也可圈可点：采用5nm工艺制程，集成第三代5G基带，CPU超大核采用ARM最新的可自由定制的Cortex-X1内核，3个大核采用Cortex- A78，Hexagon处理器的AI运算能力是骁龙865的173%。总之，市场想要的，高通这次一盘子全端了出来，目的就是要拉开和联发科芯片的性能差距，抢到荣耀、华为（如果被批准的话）高端手机的订单，打压三星和联发科在高端市场对高通阵营的分化动作。

所以，市场在为骁龙888接地气儿的名字、高端性能沸腾时，高通可能已经悄悄准备好了点钞机，当然最后能否如愿以偿，还有一定变数。