摘要：

市場在爲驍龍888接地氣兒的名字、高端性能沸騰時，高通可能已經悄悄準備好了點鈔機。

12月1日，高通公司發佈新一代旗艦手機SoC芯片驍龍888。如果說這款芯片是菜，那麼高通這次是一盤子端出了市場想要的東西：5nm工藝製程，超大核ARM Cortex-X1，以及集成的5G基帶X60。

但最意思的，還是驍龍888名字本身。我們都知道，上一代旗艦芯片是驍龍865，按理下一代自然應該是驍龍875，不過這次高通反套路，直接取名“888”，諧音“發發發”。

來自美國、喫科技飯的高通公司，爲何要給自己的旗艦芯片取一個接中國地氣兒、討好彩頭的名字？

答案和高通目前在芯片市場面臨較大的競爭壓力有關。

目前，手機SoC芯片市場的玩家主要有5家，包括蘋果、三星、華爲、聯發科和高通。也就是說，高通有4個競爭對手，但由於蘋果的A系列芯片專做中高端，而且iOS生態特有的封閉性，和高通不會形成直接競爭關係。

高通直接的對手其實是三星、華爲和聯發科，個個都很難纏。根據Counterpoint發佈的2019年全球手機芯片市佔率報告，高通以33.4%的市佔率繼續穩居第一，但相比Strategy Analytics的2018年數據下滑了15.6%，雖然兩家調查公司的數據會有差異，但兩位數的下滑幅度還是能說明問題；聯發科則以24.6%的市佔率位居第二，但相對於2018年提升了10.6%；三星的爲14.1%，相對於2018年提升1.1個百分點；華爲海思爲11.7%，相對於2018年下跌1.3個百分點。

從市場看，高通吐出的肉基本都進了聯發科和三星的嘴裏，其中聯發科搶的最多。之所以如此，和美國封鎖華爲有關，其他國產手機爲減少經營風險，紛紛在2019年開闢第二供應渠道，沒有直接競爭關係的聯發科自然是第一選擇，有直接競爭關係的三星是第二選擇，目前採用三星芯片的國產手機僅有vivo，小米、OPPO、華爲（包括榮耀）等其他國產手機則主要選擇聯發科。

結果就是高通芯片的份額呈兩位數下滑，聯發科芯片則呈兩位數上漲，三星是微幅上升。

另外，需要注意的是，2020年時，高通在芯片市場的下滑態勢並沒有止住。高通剛發佈的2020財年數據顯示，芯片出貨量5.75億顆，相對於2019財年的6.5億顆，下降了12%，仍然是兩位數的下滑。由於這些芯片的出貨量數據包括手機SoC芯片和5G基帶芯片，而蘋果剛和高通和解，今年iPhone12全系採用高通5G基帶芯片，如果刨除蘋果上億顆芯片訂單，高通的市場份額實際下滑程度還會更大。

總體來說，2020年高通芯片在市場的表現可以用拉稀形容，因此如何止瀉是公司面臨的首要問題。

2020年下半年，市場的天平逐漸向高通傾斜。美國對華爲封鎖加碼，導致麒麟芯片成爲絕唱，榮耀被迫和華爲分家，完全改用第三方芯片，華爲手機爲了生存，也願意採用第三方芯片，這就意味着海思被迫吐出絕大部分市場份額。目前，能搶到這塊肉的也就聯發科和高通，三星在手機市場既當裁判又下場踢球，註定了很難成爲華爲和榮耀的第三方芯片供應商。

爭奪發生在高通和聯發科中間，但聯發科相對於高通有兩個不利因素，一是向美國政府打報告要求恢復對華爲供應芯片時，高通是美國公司，相對臺資企業有本土優勢，目前高通已經獲准恢復向華爲供應4G芯片，聯發科方面還沒有傳出消息；二是聯發科目前在高端市場還很難撼動高通地位，高端芯片降檔使用仍是常規操作，這對榮耀和華爲的旗艦手機都很難有吸引力。

總的來說，2020年末的市場博弈結果對高通最爲有利，正是這一縷光芒讓高通看到了未來上升的希望，“發發發”基本就是其對2021年市場前景的預判，給旗艦芯片驍龍875改名“888”就是爲了討到這個好彩頭。這有點類似家長給孩子取名，希望將來發財，就給孩子取名“富貴”（現在比較含蓄了），寄託一種祝福。

爲了做實2021的美好願景，這次驍龍888不僅在取名上煞費苦心，在性能上也可圈可點：採用5nm工藝製程，集成第三代5G基帶，CPU超大核採用ARM最新的可自由定製的Cortex-X1內核，3個大核採用Cortex- A78，Hexagon處理器的AI運算能力是驍龍865的173%。總之，市場想要的，高通這次一盤子全端了出來，目的就是要拉開和聯發科芯片的性能差距，搶到榮耀、華爲（如果被批准的話）高端手機的訂單，打壓三星和聯發科在高端市場對高通陣營的分化動作。

所以，市場在爲驍龍888接地氣兒的名字、高端性能沸騰時，高通可能已經悄悄準備好了點鈔機，當然最後能否如願以償，還有一定變數。