文/谛林 审核/子扬 校正/知秋

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全球半导体市场规模的激增以及美国禁令带来的恐慌情绪影响，导致近段时间以来，“缺货”、“涨价”等成为全球半导体领域内的高频词。

但晶圆紧张的状况却令专业晶圆代工厂十分激动。随着集成电路产业垂直分工的模式趋于成熟，专业晶圆代工厂成为各大芯片设计厂离不开的合作方。

因此，在全球晶圆产能紧张的情况下，专业代工厂势必会因此而赚得盆满钵满。那么哪些晶圆代工厂拥有大赚一笔的机会？

根据拓墣产业研究院公布的2020年第四季度，全球前十大晶圆代工厂营收排名预测排行榜显示，台积电以高达55.6%的市场占有率稳居榜首。

该公司在2020年的预测营收达到125亿美元。无论是营收规模还是市占率，台积电的两项指标都遥遥领先。

值得一提的是，在台积电之后，还有一家正在崛起的中国芯片巨头同样值得关注，该公司正是在台积电和三星之后的联电。

据榜单数据可知，联电在2020年的营收规模有望达到15.69亿美元，市场占有率达到6.9%。

相比台积电，联电在业外的知名度并不高，但从跃居全球第三的成绩来看，联电的实力却不容小觑。

公开资料显示，联电成立于1980年。别看联电的知名度不及台积电，但公司的资历却胜过台积电，因为联电是台湾第一家半导体公司。

笔者了解到，在成立之后的多年间，联电一直领先全球，是世界上第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆并产出业界第一个65nm制程芯片的半导体巨头，被称为全球半导体业界的先驱。

而且，在1993至1997年间，联电掌握的美国专利数量相当于台积电的两倍。

遗憾的是，后期台积电凭借先进制程迅速崛起，建立起难以逾越的技术壁垒，将联电从几乎封神的位置上赶了下来。

之后，联电便一直游离在第一梯队的边缘。而如今之所以能够赶超常年稳居第三的格芯，实现逆袭，笔者认为主要得益于内外两方面因素。

外部因素当属笔者前文提及的市场大环境，全球晶圆产能紧张，这令联电等专业晶圆代工厂受益。

内部因素则是，联电不再盲目追赶先进制程，而是立足当下，专注改善公司的投资回报率，重点巩固28nm及以上成熟工艺。

联电此举避开了台积电等头部代工厂的锋芒，利用成熟的工艺以及灵活的产能，获得诸多客户的青睐，联电的市占率也因此有效提升。

但从数据上来看，联电距离三星和台积电还有较大差距，想要追上并不容易。

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