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导读：打响芯片“破局”之战，华为见招拆招，硬骨头终将被啃下！

众所周知，随着科技的不断发展，如今我们对半导体芯片的依赖程度正在不断的加深，在我们平时的生活中，小到一款电子手表，大到航空航天等众多的领域都需要有芯片的支撑才行，离开了芯片的支持，我们的手机甚至都无法开机，不得不说半导体芯片就是现代科技领域发展的核心！

我国由于在半导体芯片领域发展起步较晚，基础较为薄弱，再加上国外对相关核心技术的封锁，所以导致我们始终都没能生产出自己的高端芯片来；一直以来，国产科技企业生产所需的芯片都是依赖于从国外进口而来，这也造成我们在半导体芯片领域的发展很容易被人“卡脖子”；在我国的华为公司被打压以后，就彻底的让人们意识到了自主研发芯片的重要性，所以为了不让国产科技的发展受制于人，所以国内也开始掀起了一股研发芯片的潮流！

如今国产芯片的“破局”之战已经打响；除了华为在芯片领域进行了布局以外，还有中芯国际、中科院以及阿里巴巴等众多的国产科技企业都开始了在芯片生产和设计领域的布局，而中科院还将重点研发“光刻机”等卡脖子的技术难题，可以说有了这些科技企业的入局，未来我们也必将啃下半导体芯片的生产和研发的难关！

为了解决芯片生产的难题，华为如今也是见招拆超；据悉，华为现在上下一心，都在团结一致的想办法解决芯片的生产问题，并努力的尝试芯片破局！现在我们无法生产出先进的半导体芯片，主要是因为我们缺乏先进的光刻机，在国内除了中科院已经开始在研发光刻机等卡脖子的技术以外，华为也在从全球招募光刻机等高端人才，根据任正非的指示，华为将在2021年招聘超过8000名的人才，并努力的补齐各类芯片的短板，为了吸纳人才的加入，华为甚至为一些天才少年开出了200万的年薪！

除了招纳人才以外，华为旗下的哈勃投资公司如今在全国也正在广泛的投资，而哈勃投资公司所投资的项目几乎全部都是来自于半导体芯片领域，前不久哈勃投资公司就投资了湖北九同方微电子，而这一公司主要就是研发EDA设计软件的，有了国产EDA设计软件，那么我们也将打破国外的垄断；另外华为还在武汉和上海建立了自己的芯片代工厂，有了这些布局以后，未来华为也将在芯片生产领域自给自足！

综合来看，为了解决国产半导体芯片产业链的问题，如今国产科技企业已经打响了芯片“破局”之战，华为公司作为我国第一大的民营科技企业，实力还是比较雄厚的，所以华为在半导体芯片领域也走在了众多国产科技企业的前列，而华为见招拆招的做法，也终将啃下芯片这个硬骨头，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言发表你的看法