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導讀：打響芯片“破局”之戰，華爲見招拆招，硬骨頭終將被啃下！

衆所周知，隨着科技的不斷發展，如今我們對半導體芯片的依賴程度正在不斷的加深，在我們平時的生活中，小到一款電子手錶，大到航空航天等衆多的領域都需要有芯片的支撐纔行，離開了芯片的支持，我們的手機甚至都無法開機，不得不說半導體芯片就是現代科技領域發展的核心！

我國由於在半導體芯片領域發展起步較晚，基礎較爲薄弱，再加上國外對相關核心技術的封鎖，所以導致我們始終都沒能生產出自己的高端芯片來；一直以來，國產科技企業生產所需的芯片都是依賴於從國外進口而來，這也造成我們在半導體芯片領域的發展很容易被人“卡脖子”；在我國的華爲公司被打壓以後，就徹底的讓人們意識到了自主研發芯片的重要性，所以爲了不讓國產科技的發展受制於人，所以國內也開始掀起了一股研發芯片的潮流！

如今國產芯片的“破局”之戰已經打響；除了華爲在芯片領域進行了佈局以外，還有中芯國際、中科院以及阿里巴巴等衆多的國產科技企業都開始了在芯片生產和設計領域的佈局，而中科院還將重點研發“光刻機”等卡脖子的技術難題，可以說有了這些科技企業的入局，未來我們也必將啃下半導體芯片的生產和研發的難關！

爲了解決芯片生產的難題，華爲如今也是見招拆超；據悉，華爲現在上下一心，都在團結一致的想辦法解決芯片的生產問題，並努力的嘗試芯片破局！現在我們無法生產出先進的半導體芯片，主要是因爲我們缺乏先進的光刻機，在國內除了中科院已經開始在研發光刻機等卡脖子的技術以外，華爲也在從全球招募光刻機等高端人才，根據任正非的指示，華爲將在2021年招聘超過8000名的人才，並努力的補齊各類芯片的短板，爲了吸納人才的加入，華爲甚至爲一些天才少年開出了200萬的年薪！

除了招納人才以外，華爲旗下的哈勃投資公司如今在全國也正在廣泛的投資，而哈勃投資公司所投資的項目幾乎全部都是來自於半導體芯片領域，前不久哈勃投資公司就投資了湖北九同方微電子，而這一公司主要就是研發EDA設計軟件的，有了國產EDA設計軟件，那麼我們也將打破國外的壟斷；另外華爲還在武漢和上海建立了自己的芯片代工廠，有了這些佈局以後，未來華爲也將在芯片生產領域自給自足！

綜合來看，爲了解決國產半導體芯片產業鏈的問題，如今國產科技企業已經打響了芯片“破局”之戰，華爲公司作爲我國第一大的民營科技企業，實力還是比較雄厚的，所以華爲在半導體芯片領域也走在了衆多國產科技企業的前列，而華爲見招拆招的做法，也終將啃下芯片這個硬骨頭，不知道對此你是怎麼看的呢？歡迎留言發表你的看法