作者：小溪

來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）

2021年1月20日，廣州廣合科技股份有限公司（下稱“廣合科技”）上市審覈狀態更新爲“已問詢”。

據悉，廣合科技於2020年12月22日提交科創板上市申請，擬發行股票不超過1.00億股，募集資金約14.60億元，將用於精密線路板項目、償還銀行貸款及補充流動資金。

招股書顯示，廣合科技成立於2002年6月，主營業務爲印製電路板的研發、生產和銷售，註冊資本爲3.50億元，實控人爲肖紅星、劉錦嬋，間接控股65.37%的股份。

2017年至2020年上半年，廣合科技營業收入分別爲7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元；淨利潤分別爲3301.01萬元、6619.10萬元、7672.95萬元、9178.48萬元。

GPLP犀牛財經注意到，廣合科技累計未彌補虧損較大，截至2020年6月末，其未分配利潤爲-1.01億元。

廣合科技稱，由於其早期經營管理不善，同時在2016年至2019年期間給予員工股權激勵，相應確認股權支付費用金額較大，導致累計虧損較大。

廣合科技表示，若其無法完全彌補以前年度的累計虧損，將存在短期內無法向股東進行利潤分配的風險，對股東的投資收益造成一定程度的不利影響。

值得注意的是，作爲高新技術企業，廣合科技的研發和技術人員的月平均薪酬不足5000元。

招股書顯示，截至2020年6末，廣合科技共有研發及技術人員548人，佔該公司員工總數的25.02%，其中，核心技術人員5人。

2020年上半年，廣合科技的研發及技術人員薪酬爲1607.50萬元，計算下來，每位技術人員的月平均薪酬爲4888.99元。

（來源：廣合科技招股書）

（本文僅供參考，不構成投資建議，據此操作風險自擔）