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本日三大指数呈探底回升之势，沪深两市指数盘中表现坚挺，上证指数沿3600点往返震荡，创业板指盘中探底后强势翻红再度创出阶段新高点，如今已站上3333点，是典型的“逼空”格式。

板块上今天科技股全线调整，但是对于半导体板块投资的主要逻辑是行业发展的大趋势，在信息化时代，芯片是不可或缺的。2017年以来芯片行业龙头企业股价涨幅超过10倍，不仅仅是行业景气度晋升的原因，也是因为在国产替换的趋势下，中国科技企业在研发投入效率上有大幅晋升，市占率已经能够与海外公司进行竞争，2020年三季度，芯片设计行业同比增速42%，环比增速37%。面对3000亿美元的全球市场，中国企业由无到有、由弱到强逐渐发展，市场空间巨大。

在半导体需求强劲的背景下，封装厂订单丰满。本日又传出半导体封装材料供应商长华电材上周对客户发出暂时住手接单的通知，主要原因是有近期刻蚀产品的强劲需求。

刻蚀引线框架作为核心封装材料之一，将迎来新的发展机遇。相关企业目前股价仍在底部，已经有显著走强迹象，资金参与非常明显，未来潜力巨大。

康强电子：公司引线框架产品笼盖海内着名的集成电路封装测试企业，产销规模连续十一年居海内之首，产能250亿只，近日主力资金有显著底部抢筹迹象。

中京电子：投资的华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、出产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居海内领先地位，华为二级供应商，获25家机构密集调研，国家队新进股。

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