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本日三大指數呈探底回升之勢，滬深兩市指數盤中表現堅挺，上證指數沿3600點往返震盪，創業板指盤中探底後強勢翻紅再度創出階段新高點，如今已站上3333點，是典型的“逼空”格式。

板塊上今天科技股全線調整，但是對於半導體板塊投資的主要邏輯是行業發展的大趨勢，在信息化時代，芯片是不可或缺的。2017年以來芯片行業龍頭企業股價漲幅超過10倍，不僅僅是行業景氣度晉升的原因，也是因爲在國產替換的趨勢下，中國科技企業在研發投入效率上有大幅晉升，市佔率已經能夠與海外公司進行競爭，2020年三季度，芯片設計行業同比增速42%，環比增速37%。面對3000億美元的全球市場，中國企業由無到有、由弱到強逐漸發展，市場空間巨大。

在半導體需求強勁的背景下，封裝廠訂單豐滿。本日又傳出半導體封裝材料供應商長華電材上週對客戶發出暫時住手接單的通知，主要原因是有近期刻蝕產品的強勁需求。

刻蝕引線框架作爲核心封裝材料之一，將迎來新的發展機遇。相關企業目前股價仍在底部，已經有顯著走強跡象，資金參與非常明顯，未來潛力巨大。

康強電子：公司引線框架產品籠蓋海內着名的集成電路封裝測試企業，產銷規模連續十一年居海內之首，產能250億隻，近日主力資金有顯著底部搶籌跡象。

中京電子：投資的華洋電子專注於半導體與集成電路（IC）引線框架的研發、出產、銷售，在蝕刻IC引線框架領域居海內領先地位，華爲二級供應商，獲25家機構密集調研，國家隊新進股。

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