Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。

在財報會議上，現任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現身。

關於7nm的問題，司睿博表示，他仍堅信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產品，而且會先用於客戶端處理器，之後纔是服務器。

有犀利的分析師指出，2023年Intel首發7nm之時，臺積電已經量產3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝，Intel怎麼看待以及應對屆時的競爭態勢？

司睿博談了兩點，他表示製程工藝的確很重要，但並非唯一，它和封裝、架構、內存/存儲、安全、互聯、軟件一起構建着Intel的六大支柱。

第二是他表示Intel會繼續致力於投資開發製程工藝，7nm只是新的開始。

基辛格隨後補充，2023年Intel的大部分產品將基於7nm工藝，但也會增加外包芯片的數量。他強調Intel會持續打造有競爭力的產品，封裝、軟件、內部/外部工廠都很重要。他說Intel致力於尋求縮小差距，創新技術會在長期研究中顯現，並幫助我們打造無可爭議的領導性產品。

顯然，Intel認爲製程工藝是一場複雜的長跑，雖然經歷了挫折但Intel還堅持在賽道上，並堅信會有迎頭趕上的一天。可供對比的是，臺積電的7nm量產於2018年4月，截至去年7月已經產出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。

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