粤开策略：大基金虽减持半导体行业高景气仍持续

粤开半导体行业周报 | 大基金虽减持，高景气仍持续

来源：崇利论市

行业核心观点

半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下，预计景气度持续。需求方面，主要由于5G手机、汽车板块及HPC等子行业高增，带动芯片需求增长；供给方面，制造商产能利用率持续满载。

业绩预报表现亮眼，景气周期得到业绩验证。截止2021年1月23日，半导体板块相关公司披露的2020年度业绩预告表现亮眼，封测龙头长电科技预告2020年归母净利润同比增长1287.3%，韦尔股份同比增426.2%-533.6%，思瑞浦同比增148.0%-165.3%。

半导体景气，封测厂产能利用率高位，带动整体板块业绩上行。根据长电科技20年业绩预告，公司Q4净利润预计4.66亿元，同比增长72.17%，环比增长17.1%。由于下游5G、汽车等需求高企，疫情影响供应，封测产业链供需紧张；日月光自20年下半年以来已持续调价，Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，且21年上半年预期逐季调涨下，累计涨幅将高达20-30%。高产能利用率叠加涨价因素，量价齐升将利好国内封测厂商。

龙头厂商资本开支大幅上修，助推上游材料和设备订单放量。台积电21年资本支出大超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%，其中10%将用于先进封装及光罩制作，叠加国内长电、华天、通富三大封测龙头厂商亦开启定增，合计募资140亿元用于产能扩张，将带来上游封测设备订单的显著放量。关注材料龙头鼎龙股份、安集科技等，设备龙头中微公司、北方华创等。

风险提示：宏观经济波动、疫情控制不及预期、半导体产业链国产化进程低于预期

一、周度行业观点

（一）近期热点动态跟踪

1、台积电大幅增加资本开支

根据台积电发布的2020年第四季度财报，第四季度营收3615.3亿元新台币，同比增长14.0%，环比增长1.4%；净利润1427.7亿元新台币，同比增长23.0%，环比增长4.0%，增长的主要原因为先进制程5nm/7nm订单饱满。台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元，同比增长45%-63%，其中80%用于3nm、5nm、7nm，10%用于先进封装，10%用于特殊制程。

2021年资本开支计划大幅超出市场预期，一般制造商的资本开支预示着行业景气上行。且台积电表示，主要矛盾是成熟晶圆产能紧张，尤其是28um/40um/55um，而不是5nm/7nm的先进制程。从需求端来看，先进制程方面，消费电子终端需求回暖，台积电看多5G、HPC和汽车等子行业景气度。公司预计2021年5G手机出货量将翻倍，透率将达到35%（2020年为18%）；成熟制程方面，台积电预计其2021年自身HPC和汽车板块增长增速更快，超过手机和物联网，而8英寸成熟工艺新增产能有限，预计2021年半导体供需趋紧将持续，晶圆制造、封测、元器件及上游材料均存在继续涨价的空间。可关注台积电直接供应商安集科技、华峰测控、江丰电子、雅克科技。

2、芯片缺货

近期芯片行业的缺货潮并无缓解迹象，本次芯片缺货并非外部制裁所致，有供需两方面因素。供给方面，受欧洲和东南亚疫情影响，主要芯片供应商降低产能；需求方面，中国汽车市场复苏超预期，加剧芯片供需失衡，导致芯片短缺。受冲击较大的主要是芯片密集的中高端汽车，造成汽车芯片产量不足的主要原因是8寸晶圆紧缺。

主要的供需矛盾是8英寸晶圆产能紧张，预计持续至下半年。疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会去年11月份发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加至202条。根据集邦咨询数据，2020年8英寸的晶圆价格在第四季度约上涨5%~10%，联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%~15%。8英寸晶圆产能紧张，封测产能吃紧。据台湾工商时报，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投控近期横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年。

3、业绩预告情况

半导体高景气度之下，持续关注获利能力更强的龙头公司。根据中信二级半导体分类，截止2021年1月23日，共计43家企业披露2020年业绩预告，其中预告净利润同比增长的有27家，封测龙头长电科技增幅最大，2020年预告归母净利润为12.30亿元，同比增长1287%，主要由于封测行业景气度较高，国内外大客户拉货，以及公司自身营运管理持续提升。另外华润微（功率晶圆制造龙头）、卓胜微（射频龙头）等各领域龙头公司均表现出色。

4、大基金减持

1月22日晚，晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划减持公司股份，减持规模不超过公司总股本的2%。1月22日，晶方科技、兆易创新、安集科技分别回调4.9%、3.8%和2.9%，2020年以来累计涨幅分别为195.0%、43.5%和163.4%。

大基金减持为常规操作，短期或影响市场情绪，但对公司经营和基本面不会产生重大影响。国家大基金一期成立以来通过投资半导体行业上市公司获利丰厚，大基金二期成立以来，一期也在有序退出优化投资结构。按照大基金一期自身规划，2019-2023进入回收期，开始有选择、分阶段退出。长期来看，公司的股价表现主要受公司自身经营状况变动影响。

大基金一期主要投向半导体产业中游，包括制造、设计、封测的行业龙头企业。为推动国内半导体产业发展，2014年9月国家集成电路产业投资基金成立（大基金一期），股东包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。大基金一期初定规模1200亿元，实际募资1387亿元，主要投资行业龙头大公司。在大基金一期的投资项目中，半导体制造行业占比67%，包括中芯国际、长江存储等；设计行业占比17%，包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等；封测占比10%，包括长电科技、华天科技、通富微电等；设备和材料占比仅6%。

大基金一期投资成效显著，大基金二期将更多投向上游和下游，瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。共27位股东，均为企业法人类型。截至2020年12月30日，大基金二期年内公开投资的项目已有10个，其重点投资方向为集成电路行业上游环节，投资对象包括集成电路封测、设备、材料等企业，如长川制造以及中芯国际子公司中芯南方等，且对于资金使用方向会做出规定。投资风格也更加灵活多变，不仅投资行业龙头企业，还会与龙头企业共同投资设立合资子公司。此次大基金收回早期投资资金，但同时重点投入资金需要更大的制造、存储等板块，为现在急缺产能的fabless提供稳定的供货环境，进而形成一个良性循环的产业生态，长期来看对整个半导体产业优化有积极影响。

（二）周度观点

半导体景气，封测厂产能利用率持续位于高位，带动整体板块业绩上行。根据长电科技20年业绩预告，公司Q4净利润预计4.66亿元，同比增长72.17%，环比增长17.1%。由于下游5G、汽车等需求高企，疫情影响供应，封测产业链供需紧张；日月光自20年下半年以来已持续调价，Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，且21年上半年预期逐季调涨下，累计涨幅将高达20-30%。高产能利用率叠加涨价因素，量价齐升将利好国内封测厂商。