原標題：高通發佈多項先進技術，並與多家企業開展深度合作 

高通技術公司1月26日宣佈擴展高通 Snapdragon RideTM平臺，後者基於面向ASIL-D系統的全新安全級Soc芯片（系統級芯片），可提供極高靈活性，通過單SoC支持L1-L2級自動駕駛。

第四代高通驍龍汽車數字座艙平臺也在當天發佈，後者支持向區域體系架構的轉型。高通方面預計，第三代驍龍汽車數字座艙平臺將在2021年年內實現持續的商用部署。

在同一場合，高通宣佈與多家行業領先的汽車供應商與技術企業合作部署可靠、網聯、智能和具備位置感知功能的下一代汽車。

此外，這家科技企業還宣佈將分別與亞馬遜、阿爾卑斯阿爾派、通用汽車等公司開展深度合作，合作內容涉及在高通驍龍TM汽車 數字座艙平臺中預集成 Alexa 定製助理、車道級車輛定位數字座艙、下一代車載網聯繫統以及未來的ADAS系統等領域。