原標題：拉攏全球19家巨頭組局？拜登宣佈出資3275億，解決半導體供應難題

美東時間週一（4月12日），美國叫來了包括臺積電、三星、英特爾、美光科技、恩智浦半導體等在內的全球19家知名芯片巨頭，和這些公司的CEO召開了“芯片峯會”。按照此前白宮發言人給出的說法，這場會議就是爲了解決半導體和供應鏈彈性問題。

據市場4月13日最新報道，在這場會議中，美國總統拜登帶來了一項好消息，就是他對芯片產業的總價值500億美元（摺合約3275億元人民幣）製造和研究計劃目前已經獲得了兩黨支持。

據悉，今年2月11日，英特爾、高通、美光、AMD等企業在內的美國半導體行業協會曾聯名致信拜登，希望政府能夠將支持半導體制造加入即將出爐的經濟復甦計劃當中。

美國企業給出的理由是，美國在半導體制造的全球佔比已經從此前巔峯時期的37%降至12%，如果再不抓緊機會改進半導體生產，美國將處於不利地位。隨後，拜登也迅速對此事回應稱，將着手解決“缺芯”問題。

英國媒體分析指出，預計美國政府將在其“放水”計劃中，撥款至少1000億美元（摺合約6553億元人民幣）推動半導體制造，以提升美國在芯片領域的競爭力。

多年來，爲了省事，大多數美國芯片巨頭都採取自研芯片，然後將芯片製造業務外包的模式。以高通爲例，由於這家美國巨頭今年來對其客戶發佈消息稱，該司旗下芯片全系列物料交付日期將延長30周以上，隨後我國手機制造商小米、OPPO等連忙轉身，將部分訂單轉交給聯發科。

要知道，當前美國芯片巨頭還留有製造業務的僅有英特爾這顆“獨苗”了。就在去年開始，業界還不斷有消息傳出，英特爾也打算放棄製造業務，試圖找臺積電承包其芯片代工。

然而，隨着美國方面不斷“鼓吹”發展本土製造，加上臺積電、三星等先後公佈來赴美建芯片工廠的決定，英特爾的態度也開始轉變。

據媒體3月24日報道，英特爾首席執行官Gelsinger宣佈，將投資200億美元（摺合約1303億元人民幣）建2座新工廠，以擴大旗下的晶圓代工業務，並與臺積電、三星等芯片製造商展開直接競爭。

文 |廖力思 題 | 曾雲梓 圖 |盧文祥 審 |曾雲梓