5月6日，IBM宣佈造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。有業內人士預計，這一芯片未來將在通信裝置、交通運輸系統和關鍵基建上起到關鍵作用。

2nm晶圓近照

在覈心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）爲333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要高。

換言之，在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內，就能容納500億顆晶體管。同時，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當前主流7nm芯片高出45%，輸出同樣性能可減少75%的功耗。

記者瞭解到，IBM先是在2015年率先造出7nm芯片，後又在2017年率先打造5nm芯片，在電壓等指標的定義上很早就拿下主導權。但是，IBM並沒有自己的晶圓廠，2014年其製造工廠賣給了格芯，但兩者簽署了10年合作協議，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。關於GAA晶體管技術，三星3nm、Intel 5nm以及臺積電2nm均將首次採用。

IBM研究部高級副總裁兼總監DaríoGil表示：“這種新型2nm芯片所體現的IBM創新對整個半導體和IT行業至關重要。”

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校對：舒文瓊

審覈：申晴

監製：劉啓誠

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