高通舉辦2021技術與合作峯會聯合生態夥伴集中展示5G創新成果

新浪數碼訊 5月21日下午消息，高通在北京舉辦了2021高通技術與合作峯會，峯會中高通攜手廣泛的生態系統合作伙伴，與產業鏈分享並研討了最新的5G創新成果。

高通公司中國區董事長孟檏首先上臺致辭，對高通在5G時代的使命進行了展望，他表示：“無線通信行業正在迎來有史以來最大的發展機遇。我們希望攜手合作夥伴一起，踏上擁抱5G創新時代的旅程，一起暢想連接技術的未來，一起探討5G如何推動創新，一起探索5G將如何改變和點亮每個人的生活，釋放出巨大的社會價值。”隨後，高通公司總裁兼候任CEO 安蒙通過視頻表示高通在中國將持續投入推動5G技術，帶來更多具有競爭力的產品。

中國國際經濟交流中心常務副理事長張曉強並致辭，他表示：“本次峯會以‘一起連接美好未來’爲主題，契合當前國際社會共同關切，對推動5G技術持續演進、加強全球產業生態合作、加速萬物互聯具有重要的意義。作爲國家高端智庫，中國國際經濟交流中心與高通公司一直保持密切合作，共同推進5G發展。我們也願與各方攜手合作，爲構建開放型世界經濟、加強科技創新國際合作繼續貢獻力量。”

高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）回顧了全球5G、PC以及XR的發展進程，並介紹了最新發布的驍龍778G 5G移動平臺的特性及毫米波技術的應用與擴展；此外，中國聯通科技創新部總經理馬紅兵也通過視頻分享了5G和毫米波在中國的商用部署情況。

高通詳細講解了剛剛發佈的驍龍778G 5G移動平臺。據瞭解，驍龍778G採用臺積電6nm工藝製程，CPU方面採用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，性能最高提升40%。並集成Adreno 624L GPU，圖像渲染性能最高提升40%。除了在性能方面整體提升外，驍龍778G在5G連接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表現。包括小米、OPPO、IQOO在內的高通合作伙伴分享了驍龍778G 5G移動平臺的性能表現。

隨後，孟檏邀請了三個領域的高通合作伙伴登臺。榮耀終端有限公司CEO趙明帶來了榮耀手機與高通合作的最新動向，趙明表示“榮耀將攜手高通，把我們對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的性能結合，同時融入榮耀獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗”，並且宣佈將於6月正式發佈的榮耀50系列將首發驍龍778G 5G移動平臺，未來的Magic 系列也將採用高通驍龍旗艦級移動平臺。

理想汽車聯合創始人兼總裁沈亞楠分享了自己對汽車行業的見解：“智能化的潮水滾滾而來，也爲汽車這個百年行業帶來了鉅變，今天的汽車不僅是一個出行的工具，更是一個信息化的產品。”

獵豹移動董事長兼CEO、獵戶星空AI董事長傅盛帶來了關於機器人產業的分享：“機器一定會從勞動最密集和標準化的工業走向服務業，未來可能還會走向農業和家庭，由5G與AI技術賦能的服務機器人產業將助力‘中國智造’彎道超車，引領世界。”

峯會上，高通帶來了與中國合作伙伴在毫米波方面的最新進展。在IMT-2020（5G）推進組和中國聯通的技術指導下進行，中興通訊、高通技術公司和TVU Networks採用26GHz毫米波頻段與900MHz LTE頻段的雙連接技術，在實驗室環境下完成了全球首次基於大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業務演示。演示驗證了5G毫米波的超級上行能力對於滿足未來衆多5G行業應用的上行大帶寬需求的重要意義。

會上還推出了高鐵首款支持5G連接的專用物聯網調制解調器解決方案——高通315 5G物聯網調制解調器。高通315 5G物聯網調制解調器主要面向工業物聯網應用進行優化，支持全球5G NR Sub-6GHz頻段，支持獨立組網（SA）模式運行，可按需切換至LTE網絡，還支持利用網絡切片技術、或採用隔離部署方案，支持5G企業專網或公共5G網絡部署。並且可實現無縫集成現有的以太網和有線技術。全新調制解調器支持更長的軟硬件維護與支持週期，高通稱其有助於加速5G物聯網行業數字化轉型，以及在物聯網領域普及5G。

同時全新《5G & AIoT應用案例集》的發佈，集中展示了5G在物聯網行業最新的落地成果。作爲高通在該領域合作伙伴的代表，東大集成董事長兼CEO王正國表示：“東大集成投身物聯網行業的使命是爲企業的一線工作人員定製開發實時採集現場數據的工業級物聯網耐用終端，從而讓現場人員工作更便捷，讓企業管理更高效、運營成本更低。我們將藉助高通強大的技術優勢和豐富的行業解決方案，爲企業用戶帶來更加安全可靠的使用體驗，助力他們實現數字化轉型，共享5G全新機遇。”