原标题：芯片需求上涨、晶圆产能不足 这家芯片设计厂商坐不住了

据2021年一季度全球智能手机CIS芯片市场出货量数据显示，中国厂商格科微拿下了34%的份额，位居首位。

而在全球，受益于手机、汽车、安防监控等多领域需求同时爆发，晶圆和封测产能持续短缺，CIS芯片供不应求。在半导体产业链全线紧张之下，晶圆代工涨价逐渐趋于“常态化”。

招商证券研究员在7月发布发研报指出，缺货涨价带来的业绩弹性逐步显现，建议关注需求趋势向好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，以及AIoT终端应用催生的MCU/SoC等投资机会，同时关注受益于行业景气上行的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

中国CIS厂商出货量占比节节攀升

在消费电子领域，近年来，从单摄到4摄，从800万像素到1亿像素，以华为、小米为代表的手机厂商，开始逐渐把性能比拼放在了摄像头上。要知道，摄像头模组是一个手机之中仅次于SoC芯片与屏幕之外的第三大成本来源，而被称为摄像头“视网膜”的CMOS图像传感器（简称CIS）则占据者整个摄像头模组52%的成本价值。

CMOS图像传感器对摄像头的光线感知和图像质量起到了关键的作用。目前多摄趋势使得CMOS图像传感器的下游需求突破了手机出货量的限制，市场规模持续扩大，进入了快速发展的黄金时期，同时，大部分手机摄像头像素水平整体不断提升，带动市场平均单价持续上升。

2019年后采取Fabless生产模式的豪威科技凭借“小像素”高性价比后来居上，让韦尔股份在CIS领域的实力大增。

乘着国产替代之风，实现后来居上的还有格科微。立足于中低端市场，格科微的CMOS图像传感器业务与显示驱动芯片业务相辅相成，与多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、TCL、小天才等多家境内外主流终端品牌产品。

相较市场前五的两家国内厂商，双方的共性在于持续的技术迭代，但发展路径却截然不同。韦尔股份完成收购之后，以不断加强对豪威科技的研发投入，布局CIS领域；格科微则通过独创的工艺路线和电路设计，实现产品性能提升及精益的成本控制，推动CMOS图像传感器的国产化进程。

据了解，针对不同应用领域的各类应用设备，格科微已经能够根据客户在光学尺寸、像素数及其他性能等方面的要求，将精准图像采集与高效图像输出相结合，提供特色化的解决方案。其3200W像素CIS产品也已进入工程样片内部评估阶段。

值得一提的是，格科微CMOS图像传感器的出货量非常大，位列全球首位，但销售额却较小。有观点认为，如何实现从高性价比产品向高性能产品的拓展已成为摆在国内厂商面前的全新挑战。

缺芯之下是代工还是自产？

自去年以来，线上办公、线上学习兴起，包括笔记本、平板、显示器等相关电子产品销量快速增长，导致芯片的需求不减反增。另外，汽车市场正朝着电动化、智能化的方向转型，5G时代的到来，通讯行业也将迎来巨大的变革，其中对中高端芯片的需求也将持续增加。

从需求方面看，手机等消费电子、新能源汽车、AIoT领域的快速发展促进了半导体行业的持续繁荣，但却面临着一个共同的“阿克琉斯之踵”，也就是近期持续的“缺芯”现状。以汽车行业为例，因为芯片供应不足，众多车企减产、延迟交付订单，甚至关闭部分工厂停产。

受晶圆代工厂产能供应及手机市场需求变动影响，BSI晶圆产能供需关系呈动态变化。根据Frost&Sullivan研究数据显示，随着多摄手机普及率的逐渐提升，自2018年下半年起，BSI晶圆产能供需关系逐渐趋紧。

未来，虽然短期内产能供需仍可能出现松紧不一的情况，但随着高像素、大像面CIS渗透率的不断提升，长期而言BSI晶圆产能供应将维持整体偏紧的基本面。因此，能否保障BSI晶圆产能的稳定供应将是影响各大厂商业绩的重要因素。

目前，面对需求增长和产能受限的现状，半导体公司的发展路线也各有不同。部分公司已经开始将产业链触角开始向上游延伸，选择自建或合建产线。

由于晶圆厂投资成本巨大，射频前端芯片龙头卓胜微采取的是合作共建的形式。此前卓胜微披露30亿元定增预案投向研发及产业化高端射频滤波器芯片及模组、5G通信基站射频器件，与晶圆代工厂合作建立生产线，该对策有利于视市场情况逐步投资扩大产能，降低产线闲置和产能浪费的风险。

面对全球竞争，格科微则早已开始布局自建产能。2020年3月完成签约，拟投资22亿美金在临港新片区建设12英寸BSI晶圆后道产线，用时一年左右即实现结构封顶，即将迎来设备搬入调试和产能爬坡。同时，此项目也是格科微IPO募投项目。

可以看出，格科微正在从Fabless模式向Fab-Lite模式转变。所谓的Fab-Lite，是介于Fabless模式与IDM模式之间的生产模式，也就是在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式来进行。一旦投产，未来，公司有望具备自主进行BSI晶圆后道工序加工的能力，保障其12英寸晶圆产能供应，逐步突破高端市场。

不过格科微方面也坦言，上述项目在短期内难以完全产生效益。有业内人士认为，在多年垂直分工模式的影响下，集中式的产能需求为晶圆代工厂带来了产能上的压力，这种压力也逐渐转化成为了芯片设计厂商的新竞争点。究竟是加紧拥抱晶圆厂，还是以投资换产能，更利于产业可持续发展，对于芯片设计厂商而言仍处于探索的过程中，需要各行业的持续关注。

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