原標題：芯片需求上漲、晶圓產能不足 這家芯片設計廠商坐不住了

據2021年一季度全球智能手機CIS芯片市場出貨量數據顯示，中國廠商格科微拿下了34%的份額，位居首位。

而在全球，受益於手機、汽車、安防監控等多領域需求同時爆發，晶圓和封測產能持續短缺，CIS芯片供不應求。在半導體產業鏈全線緊張之下，晶圓代工漲價逐漸趨於“常態化”。

招商證券研究員在7月發佈發研報指出，缺貨漲價帶來的業績彈性逐步顯現，建議關注需求趨勢向好且產能有保證的優質細分設計和IDM標的，以及AIoT終端應用催生的MCU/SoC等投資機會，同時關注受益於行業景氣上行的代工/封測環節龍頭標的，及國產替代持續加速的設備/材料環節標的。

中國CIS廠商出貨量佔比節節攀升

在消費電子領域，近年來，從單攝到4攝，從800萬像素到1億像素，以華爲、小米爲代表的手機廠商，開始逐漸把性能比拼放在了攝像頭上。要知道，攝像頭模組是一個手機之中僅次於SoC芯片與屏幕之外的第三大成本來源，而被稱爲攝像頭“視網膜”的CMOS圖像傳感器（簡稱CIS）則佔據者整個攝像頭模組52%的成本價值。

CMOS圖像傳感器對攝像頭的光線感知和圖像質量起到了關鍵的作用。目前多攝趨勢使得CMOS圖像傳感器的下游需求突破了手機出貨量的限制，市場規模持續擴大，進入了快速發展的黃金時期，同時，大部分手機攝像頭像素水平整體不斷提升，帶動市場平均單價持續上升。

2019年後採取Fabless生產模式的豪威科技憑藉“小像素”高性價比後來居上，讓韋爾股份在CIS領域的實力大增。

乘着國產替代之風，實現後來居上的還有格科微。立足於中低端市場，格科微的CMOS圖像傳感器業務與顯示驅動芯片業務相輔相成，與多家行業領先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩定的合作關係，其產品廣泛應用於三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、TCL、小天才等多家境內外主流終端品牌產品。

相較市場前五的兩家國內廠商，雙方的共性在於持續的技術迭代，但發展路徑卻截然不同。韋爾股份完成收購之後，以不斷加強對豪威科技的研發投入，佈局CIS領域；格科微則通過獨創的工藝路線和電路設計，實現產品性能提升及精益的成本控制，推動CMOS圖像傳感器的國產化進程。

據瞭解，針對不同應用領域的各類應用設備，格科微已經能夠根據客戶在光學尺寸、像素數及其他性能等方面的要求，將精準圖像採集與高效圖像輸出相結合，提供特色化的解決方案。其3200W像素CIS產品也已進入工程樣片內部評估階段。

值得一提的是，格科微CMOS圖像傳感器的出貨量非常大，位列全球首位，但銷售額卻較小。有觀點認爲，如何實現從高性價比產品向高性能產品的拓展已成爲擺在國內廠商面前的全新挑戰。

缺芯之下是代工還是自產？

自去年以來，線上辦公、線上學習興起，包括筆記本、平板、顯示器等相關電子產品銷量快速增長，導致芯片的需求不減反增。另外，汽車市場正朝着電動化、智能化的方向轉型，5G時代的到來，通訊行業也將迎來巨大的變革，其中對中高端芯片的需求也將持續增加。

從需求方面看，手機等消費電子、新能源汽車、AIoT領域的快速發展促進了半導體行業的持續繁榮，但卻面臨着一個共同的“阿克琉斯之踵”，也就是近期持續的“缺芯”現狀。以汽車行業爲例，因爲芯片供應不足，衆多車企減產、延遲交付訂單，甚至關閉部分工廠停產。

受晶圓代工廠產能供應及手機市場需求變動影響，BSI晶圓產能供需關係呈動態變化。根據Frost&Sullivan研究數據顯示，隨着多攝手機普及率的逐漸提升，自2018年下半年起，BSI晶圓產能供需關係逐漸趨緊。

未來，雖然短期內產能供需仍可能出現鬆緊不一的情況，但隨着高像素、大像面CIS滲透率的不斷提升，長期而言BSI晶圓產能供應將維持整體偏緊的基本面。因此，能否保障BSI晶圓產能的穩定供應將是影響各大廠商業績的重要因素。

目前，面對需求增長和產能受限的現狀，半導體公司的發展路線也各有不同。部分公司已經開始將產業鏈觸角開始向上遊延伸，選擇自建或合建產線。

由於晶圓廠投資成本巨大，射頻前端芯片龍頭卓勝微採取的是合作共建的形式。此前卓勝微披露30億元定增預案投向研發及產業化高端射頻濾波器芯片及模組、5G通信基站射頻器件，與晶圓代工廠合作建立生產線，該對策有利於視市場情況逐步投資擴大產能，降低產線閒置和產能浪費的風險。

面對全球競爭，格科微則早已開始佈局自建產能。2020年3月完成簽約，擬投資22億美金在臨港新片區建設12英寸BSI晶圓後道產線，用時一年左右即實現結構封頂，即將迎來設備搬入調試和產能爬坡。同時，此項目也是格科微IPO募投項目。

可以看出，格科微正在從Fabless模式向Fab-Lite模式轉變。所謂的Fab-Lite，是介於Fabless模式與IDM模式之間的生產模式，也就是在晶圓製造、封裝及測試環節採用自行建廠和委外加工相結合的方式來進行。一旦投產，未來，公司有望具備自主進行BSI晶圓後道工序加工的能力，保障其12英寸晶圓產能供應，逐步突破高端市場。

不過格科微方面也坦言，上述項目在短期內難以完全產生效益。有業內人士認爲，在多年垂直分工模式的影響下，集中式的產能需求爲晶圓代工廠帶來了產能上的壓力，這種壓力也逐漸轉化成爲了芯片設計廠商的新競爭點。究竟是加緊擁抱晶圓廠，還是以投資換產能，更利於產業可持續發展，對於芯片設計廠商而言仍處於探索的過程中，需要各行業的持續關注。

（本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，風險自擔。）