澎湃新聞記者 周玲

新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬致辭

9月28日，芯片EDA（電子設計自動化）廠商新思科技（Synopsys）總裁兼聯席首席執行官陳志寬在新思開發者大會上表示，進入數字時代，人工智能、汽車電子、5G等新技術與應用正推動芯片產業進行“更快”的創新。同時，摩爾定律正逐漸失速，要超越摩爾定律就必須追求系統級的設計。

EDA是芯片供應鏈非常重要的一環，如今芯片設計必須藉助EDA工具來完成複雜的設計。新思科技是全球EDA和半導體IP產業的領導廠商，爲芯片開發者提供設計工具。

陳志寬在會上視頻致辭稱：“很多人說摩爾定律即將終結，如果摩爾定律失效，我們還能做什麼？我認爲，我們的行業即將迎來更多的創新機會，而且我認爲這些創新是非常有必要的，因爲半導體對社會的數字化轉型至關重要，AI、汽車電氣化、5G等應用都需要半導體而且非常重要，我們來看一下汽車芯片短缺對供應鏈帶來的變化，技術也在不斷演進，我對我們行業的未來非常樂觀但需要更多創新。”

新思科技首席運營官 Sassine Ghazi也在演講中表示，如今，汽車、人工智能、超大規模數據中心等領域的大型系統級公司正在定製自己的片上系統，並把片上系統設計納入公司整體業務和差異化戰略。“我們可以看到這其中大部分系統級公司正在逐漸變成半導體公司。身處芯片產業，我們爲巨大的市場機遇感到興奮的同時，也遇到了前所未有的挑戰：曾經被視爲‘金科玉律’的摩爾定律雖然並未終結，但發展速度已開始減緩。對此，新思開始從系統層面尋找答案以應對正在放緩的摩爾定律，我們稱之爲‘SysMoore’，它是系統複雜性和摩爾定律複雜性的結合體。”

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛羣介紹了新思一系列新EDA技術。包括：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK、覆蓋從40nm-3nm芯片設計的超融合平臺Fusion Compiler、可將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構的業界首個多裸晶芯片系統設計集成平臺3DIC Compiler；其次，以AI增強EDA性能——新思推出的業界首個用於芯片設計的自主人工智能應用程序DSO.ai，以及串聯芯片和最終應用數字鏈條的硅生命週期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺。

葛羣還表示，從新思的調查問卷數據看，芯片工程師平均年收入30萬的從業者從去年的34%提升到今年46%，進一步可以看到越先進工藝，開發者收入越高的趨勢。“7納米以上開發者超過30%人收入達到50萬以上，而相對來說在28-40納米以上比較成熟的工藝領域有40%的人羣年平均收入在20萬左右。”

“在芯片工程師的整個職業崗位，收入相對比較高的崗位是做系統架構，但是他們年資也比較久，超過10-15年。版圖模擬設計、電路仿真和測試，工資水平相對較低，超過20萬年收入人羣佔40%以上。”葛羣表示，調查中50%的工程師工作中遇到的最大問題是項目無法如期交付，新思希望提供更好的工具來幫助工程師解決時間的挑戰。