《科創板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，IC載板供求嚴重錯配現狀再被證實。據媒體報道，IC載板大廠南亞電路板副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴產，但因終端需求持續激增，且遠大於產能供給，預計2022年載板缺口將進一步擴大。

IC載板，是IC封裝中用於連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中佔材料成本的40-50%，在高端封裝中佔70-80%，爲封裝環節價值量最大的耗材，主要分爲ABF載板和BT載板。而南亞電路板的ABF載板市佔率約16%，排名全球第三，是名副其實的產業龍頭。

2020年Q4起IC載板供不應求，交期持續拉長。2020年下半年起，據香港線路板協會表示，ABF載板與BT載板價格分別上漲30%-50%和20%。

載板製造廠商直接受益：2020年10月以來臺系載板供應商月度營收同比增長保持在20%以上，大陸IC載板廠深南電路、興森科技等同樣有不俗表現，兩公司Q3營收、淨利的同比增速均在20%以上，興森科技Q3淨利還實現了同比超一倍增長。

需求猛增但供給釋放緩慢 有廠商5年內的產能被預訂

從需求端上看，半導體行業持續景氣，芯片封測需求激增，加速載板產能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應用落地同樣帶動IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛星、6G領域的芯片產品，以及加密貨幣領域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車的崛起還將推進製造從傳統PCB轉向IC載板，均將帶來新的載板需求。

但是，IC載板屬於資金密集型行業，壁壘高、擴產爬坡週期長，供給釋放緩慢。此外，IC載板產品下游客戶尤其是大型客戶爲保證供應鏈安全性，對核心零部件採購，一般採用“合格供應商認證制度”，需要通過嚴格的認證程序，認證過程複雜且週期較長。

臺系IC載板供應商欣興電子此前表示，ABF載板產能被客戶早早預訂，2025年前的產能多數都被預訂。信達證券分析師方競此前預計，IC載板供需緊張狀態將至少延續至2022年下半年。

國內外廠商忙擴產 這些A股公司已有佈局

在此背景下，國內外多家廠商均在積極擴充產能。綜合多家媒體報道，南亞電路板預計至2024年將投資400億元新臺幣進行產能擴充，預計屆時載板產能將較2020年增加70%。同行欣興電子、景碩科技也在增加資本支出，以支持2022年新的產能擴張計劃。日本的Ibiden和Shinko，以及韓國的三星電機、LG也在忙於部署更多的ABF載板產線。

值得注意的是，多位分析師表示，隨着半導體產業向中國大陸轉移，國內廠商利用政策扶持、產業鏈整合和人才培養方面的優勢，內資IC載板廠商有望受益於廣闊國產化空間。

以興森科技和深南電路爲代表的內資廠商積極佈局IC載板行業中高端市場：興森科技是國內三星封裝基板供應商，擁有2萬平方米/月的IC載板產能，並計劃通過大基金合作項目擴產享受成本優勢；深南電路是MEMS類封裝基板龍頭，具備FC-CSP量產能力，擁有深圳和無錫兩廠共90萬平方米/年產能，並擬在廣州設封裝基板生產基地。

另外，方邦股份珠海項目將生產的超薄銅箔主要用於IC載板這類超細線路PCB製程。信達證券建議同時關注IC載板新進入玩家中京電子、東山精密。