联发科技发布天玑9000旗舰芯片：台积电4纳米安兔兔跑分超100万

新浪数码讯 11月19日上午消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek.Inc，也称为联发科）召开EO Summit年度高管峰会。会上，联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节，该芯片将采用4纳米制程工艺，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分超过100万。

据联发科技介绍，天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片，拥有低功耗、高性能的特性。

CPU部分，天玑9000将采用八核三丛架构，同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz；3颗A710大核，主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核，同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升37%。

关于跑分，联发科技公布了天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分，安兔兔跑分超过100万分。这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片。

GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升35%，功效提升60%，支持Vulkan光追。新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧，甚至120帧的时代。

此外，天玑9000 5G SoC支持LPDDR5x内存，其速率可达带7500Mbps。AI方面，天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU。据官方数据，新一代APU性能和功效均提升4倍。

其他方面，天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。发布会上，联发科技重点强调了他们的AI技术与摄像技术的结合，提升暗光、逆光拍摄能力。

在通信方面，天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准，支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时，联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合，下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化，在高速率情境下，功耗降低27%。

当然，像蓝牙5.0、WiFi 6E，以及即将到来的蓝牙LE Audio，天玑9000都将支持，为游戏、视频和流媒体等场景带来更好的体验。

联发科技选在这个时间点发布新一代旗舰SoC并非无的放矢。如果说2021年联发科技尝试重回旗舰芯片领域，那么经过一年的沉淀，这家公司准备大干一场，抢在竞争对手之前公布新品，让它获得了多项“世界第一”，安兔兔超过100万的跑分也让人惊叹。当然，最终评判一颗芯片的实力，还要看面向消费者的终端产品，能带来怎样的体验。