聯發科技發佈天璣9000旗艦芯片：臺積電4納米安兔兔跑分超100萬

新浪數碼訊 11月19日上午消息，IC設計廠商聯發科技（MediaTek.Inc，也稱爲聯發科）召開EO Summit年度高管峯會。會上，聯發科技公佈了新一代旗艦SoC天璣9000的相關細節，該芯片將採用4納米制程工藝，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分超過100萬。

據聯發科技介紹，天璣9000將是世界首款採用臺積電4納米制程工藝的移動芯片，擁有低功耗、高性能的特性。

CPU部分，天璣9000將採用八核三叢架構，同時用上了Arm最新核心。其中包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達到3.05GHz；3顆A710大核，主頻達到2.85GHz；以及4顆A510小核，同時緩存帶寬提升至14MB。官方宣稱，由於全新超大核的加入，其性能將提升35%，功效提升37%。

關於跑分，聯發科技公佈了天璣9000 GeekBench 5.0多核分數超過4000分，安兔兔跑分超過100萬分。這兩項成績目前來看超過了當前所有移動芯片。

GPU方面，天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升35%，功效提升60%，支持Vulkan光追。新一代芯片會將移動遊戲的幀率從60幀的時代提升到90幀，甚至120幀的時代。

此外，天璣9000 5G SoC支持LPDDR5x內存，其速率可達帶7500Mbps。AI方面，天璣9000則採用聯發科技自家的第五代APU。據官方數據，新一代APU性能和功效均提升4倍。

其他方面，天璣9000配備18位HDR-ISP圖像信號處理器（ISP），可支持三顆鏡頭同時拍攝HDR視頻，最高可支持3.2億像素攝像頭。發佈會上，聯發科技重點強調了他們的AI技術與攝像技術的結合，提升暗光、逆光拍攝能力。

在通信方面，天璣9000集成的M80調制解調器符合3GPP R16標準，支持Sub-6Ghz 5G全頻段網絡。同時，聯發科技的雙載波聚合技術也升級到多載波聚合，下行速率可達到7Gbps。聯發科技還針對5G網絡做了省電優化，在高速率情境下，功耗降低27%。

當然，像藍牙5.0、WiFi 6E，以及即將到來的藍牙LE Audio，天璣9000都將支持，爲遊戲、視頻和流媒體等場景帶來更好的體驗。

聯發科技選在這個時間點發布新一代旗艦SoC並非無的放矢。如果說2021年聯發科技嘗試重回旗艦芯片領域，那麼經過一年的沉澱，這家公司準備大幹一場，搶在競爭對手之前公佈新品，讓它獲得了多項“世界第一”，安兔兔超過100萬的跑分也讓人驚歎。當然，最終評判一顆芯片的實力，還要看面向消費者的終端產品，能帶來怎樣的體驗。