原標題：21硬核投研丨大廠造車潮起， 百億級汽車芯片市場誰是最大贏家？

21世紀經濟報道

21世紀資本研究院 張賽男 實習生夏馨 上海報道 

新能源汽車風頭正盛，大廠紛紛下場造車。

近日，華爲以1.88億元競得東莞松山湖26萬平方米工業用地，產業類型爲智能汽車部件製造。另一頭，小米也在加快汽車業務佈局，啓信寶數據顯示，埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司發生工商變更，新增海南極目創業投資有限公司爲股東，後者正是小米的關聯公司。

蘋果公司日前也傳來造車的消息。有媒體透露，蘋果將在2025年推出一款完全自動駕駛的電動汽車，並稱半導體平臺的突破是蘋果此次造車計劃的關鍵。

科技巨頭紛紛入局汽車行業，刺激A股汽車芯片股集體走強。近一週，東財汽車芯片板塊整體漲幅超5%，個股方面，揚傑科技、四維圖新、新潔能等近一月累計漲幅超30%，全志科技、聞泰科技、博通集成等也紛紛大漲。

21世紀資本研究院此前在報告中指出，各大消費電子公司已紛紛佈局新能源汽車賽道，該市場的旺盛需求可見一斑。加之汽車電動化、網聯化、智能化發展趨勢，更進一步帶動汽車半導體需求大幅度增長，市場前景不言而喻。

手機巨頭“下場”造車

蘋果不僅在手機領域引領着風潮，在其他創新技術方面也有着風向標的作用。蘋果造車的消息由來已久，也一直是資本市場關注的焦點。

從目前的公開消息來看，早在2014年，蘋果就啓動了代號爲“泰坦”的造車計劃，打算推出一款能與特斯拉抗衡的新能源汽車。爲此，蘋果動用了龐大的資金將克萊斯勒、特斯拉、福特等多家公司的動力測試和混合動力系統工程師挖走，組建成了一支有1000位員工的團隊。

然而，蘋果的造車計劃並沒有得到一個好的延續，隨着員工的離職，蘋果不得不暫緩造車，開始研發自動駕駛技術。

不過，隨着新能源汽車市場的日益爆發，蘋果公司也按捺不住。近日有報道稱，蘋果決定不再推遲造車項目，並恢復汽車研發中心，開始處理電動汽車零部件供應商所涉及的文件。該報道稱，蘋果公司在其汽車項目上有了重大突破，並將研發重點轉向全自動駕駛技術，目標是在2025年前推出自動駕駛汽車。

通過智慧芽全球專利數據庫檢索可知，蘋果公司在汽車領域已有諸多技術儲備。

截至最新，蘋果公司在全球126個國家/地區中，共有2800餘件汽車領域的專利申請。其中，在專利狀態的分佈上，有效專利近60%，共1600餘件。而在專利類型上，95%以上爲發明專利，展現出了較高的技術創新水平。從專利的整體趨勢看，蘋果公司在該領域內的技術專利申請呈現穩步上升的趨勢，近幾年的平均專利申請量約爲227件/年。由於專利公開具有一定的滯後性，因此2020-2021年間的專利申請量未來可能還會有所增加。

進一步來看，蘋果當前在汽車領域的專利佈局主要專注於圖形用戶界面、傳感器、處理器、顯示屏幕、無線通信等技術領域。

而宣稱“不造車”的華爲，將自身定位爲智能網聯汽車增量零部件供應商，並已將智能汽車業務作爲當前佈局重點之一。

據天風證券數據，2020年華爲智能汽車BU部門研發投入超5億美元，2021年擬投入超10億美元，用於智能汽車領域的產品及技術研發。

今年9月的2021世界新能源汽車大會上，華爲智能汽車解決方案BU首席運營官王軍介紹，目前華爲已上市30多款智能汽車零部件產品，包括MDC（自動駕駛計算平臺）、激光雷達、鴻蒙車機OS、AR-HUD、多合一動力總成等產品。

小米“造車”的版圖也在持續擴大。除了斥資100億成立小米汽車有限公司外，近年來，小米還不斷集中投資、收購產業鏈公司，“自研”、“收購”多管齊下。

據21世紀經濟報道記者不完全統計，截至目前已經公開的小米系智能汽車領域投資超過40起，其中包括多家動力電池企業如珠海冠宇、贛鋒鋰業、蜂巢能源、中航鋰電；超過20家智能駕駛相關企業，包括雷達供應商禾賽科技、幾何夥伴，自動駕駛相關方案縱目科技和愛泊車等，以及半導體制造商如比亞迪半導體、易兆微電子等。

不難發現，造車門檻正在降低，科技公司相繼開啓跨界合作。市場普遍認爲，手機巨頭軟硬件積累紮實，對汽車電子而言是“降維打擊”，有望成爲未來智能汽車軟硬件市場的有力競爭者。

汽車芯片鏖戰開啓

比亞迪集團董事長兼總裁王傳福日前在廣州車展開幕式上表示，汽車電動化帶來百年未有的大變革，產業供應鏈體系發生重構。在半導體領域，電動車對半導體的需求相較傳統車對半導體的需求增加5-10倍。但是因爲“缺芯”，全球大約700萬左右電動車沒有生產。電動車是上半場，智能車是下半場，智能車對半導體的需求更大。

根據Gartner預測的數據，2024年單輛汽車中的半導體價值有望超過1000美元，中國2025年新能源汽車有望達到600-700萬輛，經測算中國新能源汽車半導體市場規模在2025年有望達到62.8億-73.2億美元。汽車半導體包含功率、控制芯片、傳感器等。

MCU（微控制單元）類最常見，在燃油車和新能源車都會使用，比如動力總成、ESP（車身控制）、信息娛樂、ADAS（高級駕駛輔助系統）、發動機控制單元（ECU）、雨刷、車窗、電動座椅、空調等控制單元。

據相關研究，在傳統燃油車中，MCU價值佔比最高，達到23%；其次爲功率半導體，達到21%；傳感器排名第三，佔比爲13%。

而在純電動汽車中，由於動力系統由內燃機過渡爲電驅動系統，傳統機械結構的動力系統被電動機和電控系統取代，其中電控系統需要大量的逆變器，對IGBT、MOSFET等功率器件產生了大量需求，推動了功率半導體在純電動車的價值佔比大幅提升至55%，MCU和傳感器價值佔比分別爲11%和7%。

先來看控制芯片，MCU可以分爲消費級、工業級、車規級和軍工級四個大類，技術難度與要求依次增加。與消費級MCU比較，車規級MCU對產品的可靠性、一致性、穩定性與工作溫度範圍等都要求更高。

正因爲車規級芯片的技術難度更高，在缺芯潮中，汽車行業纔會成爲重災區。而國內車規級MCU廠商少之又少，又加劇了國內汽車芯片的稀缺。

中國MCU市場份額佔比最高的爲瑞薩，達17%。其中，MCU廠商主要是外資企業，如瑞薩電子、意法半導體、德州儀器、恩智浦、英飛凌等，國內廠商佔比較少，以兆易創新、士蘭微爲代表。

IGBT廣泛應用於電動車、光伏、工控等領域。在電動車領域，應用在電控、空調與熱管理、充電系統三大主要場景。與車規級MCU產品類似，我國IGBT市場長期被英飛凌等歐日廠商主導，2020年時自給率不足20%。

根據產業調研，本土廠商IGBT廠商中具備已通過車廠認證並實現大規模出貨包括比亞迪半導體、斯達半導、時代電氣、士蘭微等。此外新潔能、揚傑科技、聞泰科技等廠商也正積極佈局。

在汽車傳感器方面，自動駕駛的加速滲透是推動其需求增長的關鍵。當前主流傳感器主要包括毫米波雷達、車載攝像頭以及超聲波雷達。這方面比較有代表性的企業有攝像頭鏡頭企業舜宇光學科技、聯創電子，CMOS傳感器企業韋爾股份等。

21世紀資本研究院認爲，從上述三大類汽車芯片在新能源汽車中的需求以及國產化率水平看，IGBT和MCU的市場空間或更被看好。

IGBT兩大龍頭崛起

在MCU領域，兆易創新佔據當之無愧的龍頭地位。

兆易創新三季報顯示，1-9月公司MCU產品收入15.91億元，同比增長222.03%，MCU佔收入比重快速提升，由2021上半年的21.89%提升至25.14%。公司產品主要爲32位通用MCU，應用領域廣泛。此外，公司首顆面向通用車身市場的MCU產品已流片，預計年底送樣客戶測試，2022年中實現量產。物聯網和汽車智能化的發展對MCU需求大幅提升，預計MCU供給緊張在短期內仍將維持。

實際上，相比MCU，IGBT受關注度更高。2020年下半年以來，由於海外IGBT廠商存在漲價且交期拉長的現象，下游客戶爲保障供應鏈穩定，積極導入本土供應鏈廠商，市場普遍認爲，中國本土IGBT廠商正迎來機遇窗口期。

而在該領域，目前最受市場關注，或者說風頭最盛的兩家公司是斯達半導、比亞迪半導體。

其中，斯達半導的35億元定增於日前落地，受到各大機構熱捧，募集資金將用於高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。

今年三季報顯示，斯達半導實現主營收入11.97億元，同比上升79.11%；歸母淨利潤2.67億元，同比上升98.71%；其中第三季度主營收入4.78億元，同比上升89.85%；單季度歸母淨利潤1.13億元，同比上升110.54%。上半年，IGBT模塊的銷售收入佔公司主營業務收入的 95%以上，是公司的主要產品。

目前，斯達半導生產的應用於主電機控制器的車規級IGBT模塊開始持續放量，下半年配套數量進一步增加。此外，1200V IGBT芯片在12英寸產線已實現大批量生產，車規級SGTMOSFET也開始小批量供貨。

比亞迪半導體的上市進程在加快，於近日提交了創業板上市申請，計劃募集28.9億元投入新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目。

就產品而言，比亞迪半導體廣泛佈局功率半導體、控制類芯片（MCU）、傳感器（CIS、指紋傳感器等）、光電半導體（照明LED）等業務，但IGBT還是重頭戲。

根據Omdia的統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次於英飛凌，市場佔有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年比亞迪半導體在該領域繼續保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。

伴隨着比亞迪半導體分拆上市，市場對其出貨能力的提升也有了更高預期，兩家公司在IGBT領域成爲最有力的競爭者。

（作者：張賽男，實習生夏馨）