產品低端，議價能力弱，封測廠商藍箭電子由科創板轉戰創業板

記者|梁怡

剛於8月2日終止科創板註冊的佛山市藍箭電子股份有限公司（簡稱：藍箭電子）又開啓創業板上市之路，擬募資6.02億元，保薦人仍然是金元證券。

藍箭電子主要從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，細分爲三極管、二極管、場效應管等分立器件產品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。

從產業鏈來看，藍箭電子對下游半導體行業、家用電器領域的客戶議價能力較弱；橫向來看，公司在集成電路封裝測試市場和分立器件市場佔有率不足0.1%，仍以傳統封裝爲主，先進封裝技術遠落後於行業龍頭；此外，公司還有多起糾紛“纏身”。

產品議價能力較弱

報告期內（2018年至2021年上半年），公司的營業收入分別爲4.85億元、4.9億元、5.71億元和3.6億元，2018年至2020年複合增長率爲8.56%；淨利潤分別爲1075.41萬元、3170.1萬元、1.84億元以及4224.65萬元，其中2020年淨利潤同比大增，原因在於公司佛平路地塊安置徵收補償置換事項產生的資產處置收益近1.56億元。

扣除非經常性損益後，報告期內藍箭電子歸母淨利潤分別爲195.61萬元、2769.79萬元、4324.51萬元以及3917.13萬元。

從產品分類來看，2018年-2020年藍箭電子分立器件收入整體變化較小，分別爲3.13億元、3.09億元以及3.28億元，而集成電路收入及佔比均快速提升，由2018年的1.28億元增至2020年的2.38億元，佔比從26.66%增加到42.01%，2020年不再銷售LED產品。

從業務模式來看，藍箭電子分爲自有品牌產品和封測服務產品兩類，前者是自行採購芯片以及框架、塑封料等其他材料進行封裝測試，爲客戶提供不同封裝形式的半導體產品；後者爲客戶提供封測服務產品，由客戶提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料進行封裝測試，公司收取封測服務費。

界面新聞記者注意到，報告期內藍箭電子主營業務毛利率分別爲15.96%、19.86%、19.97%和24.47%，呈現逐年上漲的趨勢，原因在於封測服務佔比提升，其毛利率高於自有品牌產品的毛利率，從而導致毛利率整體上升，但細分到具體產品則暴露出公司對下游客戶議價能力較弱。

報告期內，藍箭電子的自有品牌產品以分立器件爲主，其佔比分別爲82.12%、89.90%、92.34%以及91.47%，因此自由品牌的毛利率直接與分立器件產品毛利率掛鉤，報告期內公司自有品牌產品的毛利率分別爲7.79%、15.51%、14.49%和23.19%，而分立器件產品的整體毛利率分別爲15.63%、15.51%、14.57%和22.09%，2018年差異較大的原因系當年LED業務調整後，處理LED存貨導致LED產品虧損，其毛利率爲-49.86%，收入佔比達到12.35%。

藍箭電子解釋稱，2018年-2020年自有品牌分立器件毛利率逐年有小幅下降，主要原因系受市場因素和產品結構調整影響，其平均單價下降的幅度大於單位成本下降的幅度所致。

從封測服務產品來看，報告期內藍箭電子封測服務產品的毛利率分別爲31.41%、26.25%、25.68%和25.68%，2020年較2018年下滑5.73個百分點，其中集成電路佔封測服務的收入佔比在70%上下浮動，因此封測服務產品的毛利率更多與集成電路毛利率掛鉤。

報告期內，公司封測服務集成電路產品的整體毛利率分別爲32.91%、29.28%、27.04%和27.41%，2020年較2018年下滑了5.87個百分點，主要原因爲隨着新工藝技術在封裝上的深入運用，封裝產品性能提升，生產效率提高，封裝單位成本呈下降趨勢，但受市場競爭因素的影響，單價的下降幅度超過了單位成本下降幅度。

界面新聞記者注意到，藍箭電子下游客戶包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶，而前述提到的毛利率下滑則不難看出藍箭電子對下游客戶議價能力較弱。

先進封裝收入佔比極低

IPO前，三名一致行動人王成名、陳湛倫、張順合計持股44.32%，爲公司的共同控股股東及實際控制人，而本次股票發行後，上述三人合計可支配股份表決權的比例爲33.24%，其中王成名77歲，是享受國務院特殊津貼專家，陳湛倫年齡也達72歲。

2020年6月29日上交所受理了藍箭電子的科創板上市申請，同年7月26日進入問詢，12月31日通過上市委會議，今年3月4日提交註冊，眼看打開上市大門，但最終於7月19日主動撤回收場。

關於藍箭電子爲何終止註冊，市場猜測與公司自身科創屬性不足有關。

根據科創板招股書，藍箭電子稱自己符合科創板定位且具備科創屬性，最近三年（2017年-2019年）累計研發投入、形成主營業務收入的發明專利數量以及最近一年營業收入均符合對應指標要求。

值得關注的是，在一輪問詢、二輪問詢中藍箭電子的研發費用均被監管層重點關注，而在上市委現場問詢中仍然圍繞研發情況展開，包括研發的具體過程、研發過程的內部控制情況、研發活動與公司提升先進封裝領域的技術水平和收入規模的相關性、報告期內累計研發投入高於累計盈利的商業合理性，研發投入中包含非專職研發人員、非專用研發設備情況等多個問題。

對於公司而言，持續的研發投入直接作用於以此產生的收入，而藍箭電子的研發投入對於提升先進封裝領域的技術水平和收入規模盡顯不足。

2018年-2020年上半年藍箭電子的主要收入仍來源於傳統封裝產品，先進封裝系列主要包括DFN及TSOT，佔主營業務收入的比重分別爲0.62%、1.40%、1.98%和2.41%，佔比極低但呈現微弱上漲趨勢。

另從先進封裝技術自身看，藍箭電子與行業龍頭封測廠商還存在一定差距。

目前半導體封測行業正在經歷從傳統封裝（DIP、SOT、SOP等）向先進封裝的轉型。先進封裝技術主要有兩種技術路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術路徑統稱爲晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（Flip-Clip）等；另一種封裝技術是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。

據悉，行業龍頭封測廠商如長電科技、華天科技和通富微電等公司以先進封裝技術爲主，重點聚焦集成電路封測技術研發，主要掌握Flip Chip、SiP、Bumping、TSV、MEMS、Fan-Out等多項先進封裝技術，封裝產品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，其封測技術覆蓋分立器件、數字電路、模擬電路和傳感器等多個領域；而藍箭電子以傳統封裝爲主，目前僅掌握Flip Chip技術，封裝產品應用主要集中於分立器件和模擬電路。

從市佔率來看，根據藍箭電子給出的有關數據，2020年公司在集成電路封裝測試市場佔有率爲0.09%，在分立器件市場佔有率0.09%，市佔率極低。

本次IPO中，藍箭電子擬使用5.44億元用於半導體封裝測試擴建項目，建設期2年，項目建設完成後，將形成年新增產品54.96億隻的生產能力，其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT系列、SOP系列、TO系列等，能夠有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等集成電路產品產能。

關於報告期內藍箭電子的產能及利用情況，公司並沒有細分到具體產品且各年產能有所不同，但不難發現的是公司產能利用率均未到90%，而公司前五大客戶集中度最高值爲34.34%，因此新增約一半的產能能否消化有待觀察。

糾紛纏身

天眼查APP顯示，藍箭電子外部存在多起司法案件，主要以買賣合同糾紛爲主。

截至招股書籤署日，公司存在1起尚未了結且涉訴金額超過100萬元的訴訟，系深圳天源中芯半導體有限公司（簡稱“深圳天源”）起訴上海國芯集成電路設計有限公司（簡稱“上海國芯”）、藍箭電子侵害集成電路布圖設計專有權。

2018年6月11日，深圳天源向廣州知識產權法院提起訴訟，請求：1判令上海國芯及藍箭電子立即停止複製、銷售侵害原告登記號爲BS.165007060、名稱爲“線性鋰電池充電器”的集成電路布圖設計專有權的產品；2判令上海國芯及藍箭電子連帶賠償深圳天源經濟損失和深圳天源爲制止侵權行爲所支出的合理費用，共計人民幣300萬元；3案件訴訟費用由上海國芯及藍箭電子共同承擔。

今年6月16日，廣州知識產權法院判決被告上海國芯停止侵害原告深圳天源BS.165007060“線性鋰電池充電器”集成電路布圖設計專有權的行爲，駁回原告深圳天源對藍箭電子的訴訟請求。

上海國芯、深圳天源分別於7月16日、19日向最高人民法院提起上訴。截至本招股說明書籤署日，該案二審判決尚未作出。