傳臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠，以應對5/3/2nm芯片製造需求的快速增長，並迅速修訂其生產路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。據《電子時報》報道，若消息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等，第五座爲興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及芯片堆疊等先進技術爲主，總面積爲前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產。