受益於下游需求增長瑞芯微預計2021年淨利潤增長81%至94%

每經記者趙李南每經編輯張海妮

1月26日，瑞芯微（603893，SH）發佈《2021年年度業績預增公告》，預計2021年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤爲5.8億元至6.2億元，同比增加81%至94%。

《每日經濟新聞》記者注意到，2021年度人工智能物聯網設備需求快速增長，下游行業的景氣爲瑞芯微業績的增長提供了有力支撐。

此外，瑞芯微預計其2021年度攤銷的股份支付費用約1.15億元，這部分股權激勵惠及了瑞芯微中高層管理人員、技術和業務骨幹人員100餘人。

預計淨利潤增長超80%

據瑞芯微初步覈算，2021年度，公司實現營業收入約27億元，同比增長45.9%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤約6億元，同比增長88.57%。

針對業績的增長，瑞芯微認爲主要是下游景氣度的提升和其對新產品的佈局。

“2021年公司產品下游應用領域AIoT（人工智能物聯網）的需求快速增長，包括智能家居、商用辦公設備、智能教育電子及其他的人工智能物聯網設備，推動公司在該領域銷量的增長；同時公司推出的機器視覺芯片RV11XX、智能應用處理器RK356X等新產品規模化量產，進一步擴展公司客戶羣體和應用場景，爲公司業績增長帶來新動力。”瑞芯微表示。

近年來，人工智能物聯網產業增長迅速。華西證券在去年11月的一份研究報告中轉引MarketsandMarkets的預測，2019年全球AIoT市場規模爲51億美元，到2024年將增至162億美元，複合年增長率26%，大量實時數據有效處理需求，是增長的主驅動力。

值得注意的是，雖然產業緊俏，但晶圓的緊缺也是去年產業所面臨的問題。瑞芯微在其公告中表示：“2021年行業供應鏈緊張，公司主要代工廠產能供給在需求大幅增長之時卻未能實現增長，報告期內產能實際負增長，導致部分主銷產品供不應求，業績增長受限。”

《每日經濟新聞》記者注意到，晶圓的緊缺似乎成了一把雙刃劍，對於重塑行業競爭格局起到了一定作用。華西證券在上述研報中分析稱：“國內SoC芯片（系統級芯片）設計大廠海思由於缺少晶圓代工而使得相關市場供給驟緊，在下游需求持續情況下，給其他芯片廠窗口期機遇，將有望跨入更高平臺。”

展望產業內未來的競爭格局，華西證券認爲：“由於下游應用場景多元和複雜，導致不會出現一顆智能SoC包打天下的可能，芯片廠會選擇應用場景，並結合自身技術儲備針對性開發設計芯片及方案，而方案商需在該SoC上進行二次開發，以滿足最終需求，因此一顆SoC在經歷多輪打磨優化推廣之後，具備較強的客戶黏性；芯片設計公司之間由於戰略方向的差異化也使得該行業競爭格局相對較好。”

股份支付費用超1億

據瑞芯微公告，其預計2021年的股份支付費用約1.15億元，這也相應減少了利潤的增長。

顯然，在芯片這種高技術領域，人才是公司的核心競爭力之一。瑞芯微上述的股份支付費用主要是因其此前員工股權激勵計劃的攤銷。

據瑞芯微此前公告，2020年股票期權與限制性股票激勵計劃首次授予人數149人。按照彼時的測算，首次授予的股票期權和限制性股票所需的費用攤銷在2021年是峯值，將超過1億元，但在隨後年份會逐年遞減。