2月份和3月份是歷年旗艦機型發佈最密集的兩個月，主要的原因就是旗艦芯片的廠商（高通和聯發科）出貨量基本在年初，廠商會按照芯片發佈時間調整自己的節奏。高通新一代驍龍8小米12首發，今年1月1日開售，聯發科的天璣9000大概率會在3月份發佈。

目前，搭載新一代驍龍8的手機發布了很多，但是我不建議大家現在購買最新的旗艦手機，不如多等等，觀望一下其他手機怎麼樣，綜合對比一下，再下單購買。

現在我就爲大家盤點一下，未來的兩個月新手機哪一款最值得期待。

第一款：Redmi K50電競版

Redmi K50電競版將在明天晚上發佈，目前預熱的參數基本我爲大家做一個簡單的彙總。

外觀方面，Redmi K50電競版採用了大膽的設計，整體背部採用了AG霧面玻璃工藝啞光霧面，中間採用了高光亮面線條，擁有金屬邊框，3D 微收弧，完美與機身過渡。

性能方面，Redmi K50電競版搭載新一代驍龍8+LPDDR5+UFS3.1。通過重構文件讀寫架構，將傳統單線程讀寫，改爲多線程，進一步突破讀寫瓶頸。經過驗證，解壓縮提速 100%，拷貝提速 300%。

充電方面，Redmi K50電競版搭載120W快充，電池容量達到了4700mAh，充滿只需要17分鐘，根據官方介紹，這可能是已經上市的新一代驍龍8手機中充電最快的。同時，電池採用了雙高速電芯設計，以及MTW多極耳電池內阻更小，發熱更低。

照相方面，Redmi K50電競版後置三攝，主攝爲索尼IMX686，支持6400萬像素，這款CMOS在Redmi K30身上就有搭載。前置爲全球首發的索尼IMX596，支持2000萬像素。

屏幕方面，Redmi K50電競版搭載華星光電2K 120Hz OLED 柔性直屏，獲得了15項 DisplayMate A+ 評價，支持1920Hz PWM高頻調光，支持480Hz高觸控率。

其他方面：Redmi K50電競版支持雙揚聲器，有紅外線，NFC等特色功能，VC液冷散熱面積達到了4860mm2，支持磁吸升降肩鍵。

第二款：紅魔7

紅魔7系列將在2月17日發佈，根據目前官方預熱的消息，紅魔將要發佈兩個版本分別爲紅魔7和紅魔7 Pro。

紅魔7在年前就進行了預熱，着重宣傳了自身的四大賣點，分別爲100%屏幕完美無缺、165W快充不止大而且快、1101769高分性能天花板、41279mm2散熱面積這個殺手有點冷。

配合最近幾天的官方海報，可以推斷出紅魔7搭載新一代驍龍8，支持165W快充，散熱面積達到了41279mm2，屏幕爲首款屏下攝像頭的遊戲手機，這一點比較好，因爲劉海或者挖孔攝像頭在玩遊戲的時候會遮擋視野，一塊完整的屏幕對於遊戲黨來說，是很重要的。

第三款：聯想拯救者Y90

毫無疑問，聯想拯救者Y90搭載新一代驍龍8，可以期待一下其性能的釋放強度。

上一代的聯想拯救者採用了主動散熱，竟然在寸土寸金的手機內部安裝了風扇，這一代聯想拯救者Y90仍然繼承了上一代的優良傳統，其雙風扇主動散熱能力比上代提升300%，主動散熱額外提供約4W性能釋放，這一代的散熱會比上一代更強。

第四款：OPPO Find X5系列

早在去年年末宣佈，OPPO Find X系列將首發搭載天璣9000，大概率會在本月月底或者下個月發佈。可以推測，OPPO Find X5除了天璣的版本之外，還有新一代驍龍8。

目前OPPO對於新機的保密比較嚴格，其他新機的消息並未透露。

第五款：iPhone SE3

根據財聯社報道，蘋果將於今年上半年推出下一代平價版iPhone（暫名iPhone SE3），預計會在3-4月間發佈，規格將會與前幾代SE相符，並搭載殘血版的A15芯片及5G功能。

最近外國媒體曝光了iPhone SE3的渲染圖，一改前兩代的復古造型，後置單攝像頭，整體的造型類似於iPhone XR。

3000元價格確實挺吸引消費者，如果續航能堅挺一點，大家會考慮嗎？

以上就是五款就是目前最有吸引力的機型，而且會在3月份以前發佈完，等這些機型發佈完以後，大家在做對比選擇。