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就芯片的性能而言，英特爾在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而，有報告稱，臺式機Alder Lake-S處理器在放置在其Socket LGA1700主板內時，長期以來一直在彎曲。

英特爾終於對所有這些報告做出了回應。在給Tom's Hardware的一份聲明中，該公司表示，集成散熱器（IHS）的彎曲不應該導致任何重大問題，而且這種形狀上的偏移很常見。

以下是該公司的完整聲明：

我們沒有收到關於第12代英特爾酷睿處理器由於集成散熱器（IHS）的變化而超規格運行的報告。我們的內部數據顯示，第12代臺式機處理器的IHS在安裝到插座後可能會有輕微偏移。這種輕微的偏移是意料之中的，不會導致處理器的運行不符合規格。我們強烈建議不要因此對插座或裝載機構進行任何修改，這種修改反而將導致處理器在規格之外運行，並可能使任何產品保修失效。

這個問題似乎源於LGA1700的獨立裝載機制（ILM），因爲當處理器安裝在其插座內時，明顯的不均勻壓力似乎會使其彎曲。

下面是事件發生前和發生後的圖片對比：

正如你在上面看到的，散熱器的平面和IHS之間有明顯的間隙，背面的光照可以證明這一點。

英特爾還對一些媒體的提問做了解答：

對ILM的設計是否有任何計劃的改變？這種情況可能只存在於某些版本的ILM。能確認這些ILM是符合規格的嗎？

根據目前的數據，我們無法將IHS的偏移變化歸因於任何特定的供應商或插座機制。然而，我們正在與我們的合作伙伴和客戶一起調查任何潛在的問題，我們將酌情提供有關解決方案的進一步指導。

一些用戶報告說，偏轉問題導致熱傳遞減少，這是有道理的，因爲它顯然影響了IHS與散熱器的接觸，如果配接不良導致撞熱牆而降速，英特爾是否會對這些產品進行退貨和檢修？

輕微的IHS偏移是意料之中的，不會導致處理器超出規格運行，也不會阻止處理器在適當的工作條件下達到公佈的頻率。我們建議觀察到其處理器有任何功能問題的用戶與英特爾客戶服務部聯繫。

芯片萬去問題也影響到主板--由於芯片持續彎曲，最終也會使插座的後部彎曲，從而影響到主板。這就引起了對貫穿主板PCB的導線的損壞的可能性，這種情況也在規格範圍內嗎？

當主板上出現背板彎曲時，翹曲是由放置在主板上的機械負載造成的，以便在CPU和插座之間進行電氣接觸。IHS變形和背板彎曲之間沒有直接的聯繫，它們都是由插座的機械負載造成的。

對於那些想知道是否有任何非官方的解決方法的人來說，確實存在一個已經由Igor'sLAB測試過的墊圈模型。然而，英特爾今天已經警告說，這種修改很容易使你的保修失效。