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據報道，三星本週將向美國總統拜登展示其下一代3納米芯片技術，這種3納米GAA工藝有望很快開始量產。美國總統拜登將在本週向訪問三星平澤園區。

三星可能旨在說服拜登，讓美國公司向其3納米GAA工藝下訂單。據報道，美國總統拜登將抵達首爾進行爲期三天的訪問，據韓聯社報道，這次訪問將包括參觀三星的平澤工廠，該工廠也是世界上最大的芯片代工工廠，位於首爾以南約70公里處。除拜登外，據說三星副董事長李在鎔也將陪同他參觀，以展示下一代大規模生產過程。

幾個月來，據報道，三星將開始大規模生產其3納米Gate-All-Around（GAA）技術，超過其4納米節點，該節點用於大規模生產高通的驍龍8代。 三星將向拜登展示一款3納米的芯片，以強調其代工能力超過臺灣的臺積電。

與三星的5納米工藝相比，3納米GAA的優勢是巨大的，該公司表示，它可以使尺寸減少多達35%，同時提供30%的性能和50%的功率節省。這種3納米GAA工藝很可能是爲了對付臺積電的3納米節點，長期以來，這家臺灣製造商一直是全球代工市場上的主導廠商。

根據TrendForce提出的統計數據，臺積電在2021年第四季度佔據了全球代工市場的52.1%，而排在第二位的三星在同一時期僅有18.3%的市場份額，嚴重落後。此前的一份報告提到，這家韓國製造商在其3納米GAA工藝上陷入困境，因爲據說良品率比其4納米技術更差。

如果三星無法提高這些良率，同時也無法證明其3納米GAA工藝可以與臺積電的3納米晶圓相媲美，它可能無法獲得高通等公司的訂單。預計三星將很快讓其先進的芯片技術大規模投產，因此我們將看到它在與臺積電的競爭中的表現。