在美國《芯片與科學法案》(chip and Science Act)通過後，高通(QCOM.US)和格芯(GFS.US)8月8日（週一）宣佈，雙方簽署一項長期製造協議，延長其現有的用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的芯片協議期限。

兩家公司表示，他們將把目前的製造協議增加一倍以上，以“確保(芯片)晶圓供應和支持美國製造的承諾”。該交易涉及擴大格芯位於紐約馬耳他的芯片製造工廠的產能。

美國參衆兩院都在7月底通過了《芯片與科學法案》，預計美國總統拜登本週將簽署該法案，使之成爲法律。