本文轉自：新華日報

交匯點訊 8月18日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心開幕。

南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅羣，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業協會副理事長於燮康，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華出席大會開幕式並致辭，美國信息產業機構（USITO）總裁Christopher Millward也通過視頻爲大會遠程致辭。

作爲今年以來中國長三角地區首場大規模的半導體全產業活動，18日-20日，大會同期在南京國際博覽中心4號館、5號館舉辦專業博覽會，規模達20000平方米，設置有半導體設計、製造、封測、設備材料4大展區，彙集了臺積電、日月光集團、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、騰訊、芯華章、芯啓源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州華宇、後摩智能等一衆行業龍頭在內的產業鏈上下游優質企業300餘家。同時，深圳、珠海、天津、陝西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。在嚴格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大會開幕首日，會場內、展館內人流絡繹不絕，洽談、交流氛圍熱烈。

在開幕式後的高峯論壇上，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發，臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏，華潤微電子有限公司副總裁馬衛清，通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍，中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青分別帶來主題演講。

據瞭解，本屆大會將進一步關注行業發展需求及核心技術攻關，在3天的會期內，集聚優勢資源打造2022年長三角集成電路產業創新發展論壇、第二屆國際汽車半導體創新協作論壇、集成電路的創新發展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峯會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峯論壇、2022第五屆中國IC獨角獸論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、投融資分論壇、芯勢力產品發佈會等20餘場平行論壇及專項活動，力邀百餘位院士專家、行業領袖、領軍企業家，共同剖析產業全新業態，權威引領行業風向。

作爲行業先鋒盛會，今年博覽會還進一步立足產業、服務產業，重磅打造了“集成電路供需對接會”、“芯機會 芯人才”招聘專區等特色活動，進一步聚焦行業熱、難點，爲廣大集成電路企業創造開放交流、精準對接、納新引才的廣闊平臺和開闊渠道。

爲了進一步打造“無界盛會”，今年的展會將線上加線下雙通道的展覽模式進行了優化升級，藉助“雲上世界半導體大會”平臺，全面實現線下展位線上展示、線下論壇在線直播等功能，讓廣大觀衆無論是親臨現場，還是隔屏參與，都能感受到大會的無限精彩。