现在关于美芯片法案的进展终于落地，结果已出，但是颇有点意外，因为之前关于这520亿的补贴，基本确定是用于芯片制造领域，但是现在用于芯片制造领域的补贴缩减为390亿，其他130亿则用于其他方面。

然而就在这一结果刚刚落地，美芯巨头方面就自己扯下了“遮羞布”，现在来看，这390亿也成了一地鸡毛。

那么到底发生了什么事呢？这就要从美芯的两大巨头说起。

首先是GPU大厂英伟达，根据媒体的报道，英伟达公布了自己第二季度的财报，结果令很多人没有想到。

从营收方面来说，营收远低于预期，具体来说，预期营收为81亿美元，但英伟达公布的期内营收只有67亿美元。

简单计算可知，期内营收比预计减少了约17.2%，对于一家芯片巨头来说，这样的营收跌幅是比较严重的。

再来说另一个美芯巨头，也就是英特尔。

英特尔是CPU大厂，这个大家应该非常熟悉了。近日英特尔也公布了自己的财报，其第二季度营收为153.21亿美元，看上去似乎很多，但是却同比下降了约22%。

营收大幅下降的同时，那么利润呢？结果显示，英特尔净利润为亏损4.54亿美元。

先简单总结一下，这两大美芯巨头的财报，结果已经显而易见，它们的芯片不好卖了。

一直以来，美芯都是自诩高科技的刚需产品，动不动就以断供来做出科技霸权的行径，而现在，也不得不自扯“遮羞布”了。

英特尔想必怎么也不会想到，自己会出现亏损的局面，而与此同时，媒体曝出，我们的中企，却在持续的砍单进口芯片，累计已经高达290亿颗。

砍单的背后，是我们中企在自研芯片技术上的长足进步，我们依然需要芯片，但是现在，我们自己也可以做到了。

例如就在近日，我们国产的通用GPU芯片就实现了一次点亮，在性能上打破了国际纪录，超越了现有国际同类旗舰产品，并且是采用的最先进的芯粒技术。

所以我们再回过头来看美390亿的补贴，其实就是一地鸡毛了。

该补贴的目的，主要是两个。第一是提升美在全球芯片制造市场的份额，第二是提升美在芯片制造领域的技术。

参与“分钱”的企业包括芯片代工厂、芯片制造设备以及材料提供商等，根据媒体报道，像格芯、应用材料等美企已经开始参与到“关门分钱”的行列中了。

然而现在摆在美芯企业面前的问题是：芯片卖给谁？

所以老问题还没解决，新问题又出现了。

而目前来看，这390亿在解决老问题的同时，甚至会加剧新问题的严重性。

上文中提到，补贴的目的是为了增强美本土芯片制造能力，芯片代工厂要提升自己的工艺，要扩大自己的产能，就需要有客户为它买单。

那么谁会为此买单呢？美企自然首当其冲。

而之前台积电创始人张忠谋就表示，在美建厂的成本太高，比在亚洲建厂高出50%。所以台积电二十多年前在美建立的第一家工厂，基本处于不赚钱的状态。

所以台积电一直不想再到美建厂，即便美提出会给出补贴，台积电方面依然不止一次地做出不情愿的表态。

台积电作为全球最大的芯片代工厂，所以对于芯片代工这门生意，自然是比谁都要精通。

因此美芯的成本今后还会增加，反应到市场上，就会降低自己的竞争力，上文中已经有所介绍，美芯已经不是以前的“刚需时代”了。

所以看似轰轰烈烈、沸沸扬扬的百亿补贴，随着时间的推移已经成为一地鸡毛。

现在来看，中国院士说得很对，要掌握核心科技，因为核心技术是买不来、求不来、换不来的，我们掌握了核心科技，就掌握了主动权。

但美还是企图让我们来为他们的愿景而买单，所以我们看到，美禁止EUV光刻机向我们出售。

而根据媒体的报道，美还计划将禁售设备的范围扩大到14纳米。

其目的已经不言而喻，我们在芯片研发上已经取得长足的进步，甚至要做到在2025年实现70%的自给率。

这就对美芯的需求降低了，但是芯片研发出来，还需要后续的制造过程，所以美就开始在制造设备上做文章。

其目的，就是要让我们的中企，在为美芯的高价芯片买单的同时，“助力”其本土芯片制造的崛起。

算盘打得很好，但还是那句话，时代不同了。

芯片制造分为两个程序，分别是前道和后道，我们经常听说的制造工艺，例如多少纳米，就是指的前道程序。

在以前提升芯片性能的方法上，主要就是依靠前道程序的更先进的工艺，例如同一个芯片架构，那么5纳米芯片就会比14纳米芯片的性能要强。

既然目的是为了提升性能，那么在后道程序上想想办法行不行呢？你别说，我们中企还真的做到了。

后道程序就是芯片的封装过程，前道程序制作出了“裸片”，后道封装要给它“穿上衣裳”，也就是做引线、套外壳等。

既然“裸片”和外壳可以连接起来，那么把多个“裸片”连接起来行不行呢？答案是可以，也就是3D封装。

通过3D封装，前道14纳米工艺的芯片，也可以封装出媲美5纳米工艺芯片的性能。

关键是，这种3D封装的技术，以及所需要的先进封装光刻机，我们都实现了自主研发，掌握自主知识产权。

所以中国院士说得很对，就是要掌握核心科技，美的补贴成为一地鸡毛，也就不足为奇了。